国产DSP大盘点

国产DSP大盘点

2020年，中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元，连续6年超过石油进口额，成为贸易逆差的最大来源，占全球芯片需求量的45%以上。在这一形势下，以美国为首的欧美国家却不断通过“贸易摩擦”、各种制裁和禁运，对出口到中国的芯片特别是高端芯片“卡脖子”。

DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”，应用十分普遍。DSP与CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）通常被看成是高端芯片的“四大件”，其国产化替代对于提升芯片自给率具有重要意义。

我国的国产DSP虽然起步较晚，但发展很快，在某些特定领域的国产化率已经较高，2025年非常有可能实现70%的目标。国产DSP在某些领域国产化率已达80%以上。相比CPU、GPU和FPGA，同属于高端芯片的DSP受关注程度明显低很多。DSP芯片一般采用程序总线和数据总线分开的哈佛架构，常常具有专门的硬件加速模块，能够快速实现各种数字信号算法处理与实时控制。

虽然受关注程度不如CPU，起步较晚的国产DSP发展却很快。全球第一块单片DSP在1980年诞生，此后，TI、ADI、摩托罗拉等公司不断推出不同档次的DSP产品并逐步占领全球市场。目前全球95%的市场被这三家垄断，其中TI的占比高达70%。

我国在“十一五”规划期间，通过“核高基”科技重大专项部署了多个国产高性能DSP的研制任务。2012年，由中国电科第十四所牵头研制的“华睿1号”国产DSP课题通过验收，并开展大规模应用部署。同年，由中国电科第三十八所自主研制的“魂芯1号”国产DSP也完成了测试，性能可以达到当时国际主流水平。

与衡量其它逻辑计算芯片类似，DSP的主要指标包括其工作主频、每秒运算次数、内存大小、接口类型和数量等。从目前来看，DSP需要满足各种嵌入式系统集成化、智能化、模块化、低功耗的发展趋势，将朝着数据处理能力越来越强、接口集成度越来越高、功耗越来越低等方向发展。

挑战虽多，但相比CPU的高端国产替代，DSP从芯片设计到工艺实现再到生态构建都更容易实现自主可控，还能更适应国内市场的需求。汪东说：“国际巨头DSP公司的部分芯片指令集知识产权保护已过期，因此至少从国内看，研发与这类DSP芯片指令集兼容的国产DSP不需要通过授权。” ARM、x86等CPU体系结构（含指令集）更新频繁，导致用户无法摆脱原厂的架构授权，而DSP指令集更新速度远低于CPU，这意味着它基本上不再需要原厂授权，可以从源头上解决卡脖子问题。不过，由于DSP芯片设计也需要使用EDA工具，因此在这一环节面临的挑战与CPU一样。

制造环节，国内的制造水平也足以支撑高端DSP。国内最先进的高端DSP用到了12～14nm制程，而对于面向工业控制的中低端DSP，使用55nm甚至110nm工艺就够了。除了硬件方面的挑战，软件生态也是国内芯片实现高端突破面临的共同挑战。幸运的是，DSP的计算任务比较专一，生态链相比CPU短很多，不需要适配很复杂的操作系统、数据库等基础软件和各种各样的上层应用软件，这样构建和推广全自主的国产DSP更加容易。”

相比CPU的国产替代，DSP实现高端国产替代无论是技术还是生态层面都更有优势。特别是，DSP在某些特殊领域已经有超过80%的国产化率，能够满足要求严苛的场景需求，在民用市场也有希望快速提升国产化率，实现从不到10%到70%甚至更高国产化率的快速跃升。

    2015-2020年中国DSP芯片行业市场规模及需求量统计

2020年中国DSP芯片消费结构

 2015-2020年我国DSP芯片产量走势图

我国主要DSP芯片企业及其DSP产品