AD24-过孔、阻焊、铜皮规则

最新推荐文章于 2024-08-31 16:14:06 发布
小无尘客 最新推荐文章于 2024-08-31 16:14:06 发布
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一、过孔规则

注：过孔规则设置是，绘制过孔仍然会显示上一个规则的过孔，无法实现实时性；需要规则检查显示。有或者每次在设置里面进行更改

二、阻焊规则

一般设置为2.5mil，盖油不能打勾

如过孔需要盖油，可重新创建规则实现

三、铜皮规则

1、正片层铺铜规则

2、负片层铺铜规则

3、反焊盘

一般设置为5-9mil

距离要大于4mil

小无尘客
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PCB过孔规则设置
07-14
过孔这个词指得是印刷电路板（PCB）上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊（Throughhole），也可用做连接层间走线的线路过孔，二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚，而后者内部保持为空。
AD常用PCB设计规则介绍 （详细版）
qq_58662017的博客
08-06 2705
安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用的范围和规则的约束特性---如polygon clearance规则约束PCB文件中的多边形敷铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的，钢模上镂空的面积要比设计焊盘的面积小，该规则就是设置这个差值的最大值(即钢模上的镂空面积与设计焊盘的面积的差值，默认值为0)。
Altium Designer24使用
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08-31 1336
本文介绍了Altium Designer24安装破解和使用，包括元件放置和PCB布线
AD23修改过孔默认尺寸
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01-26 3426
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AD 操作
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01-05 4704
AD 常用操作
Altium 设置覆铜与板框间距
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12-03 8242
PCB 打样的厂家有要求铜皮与板框之间的距离，刚开始学习 Altium 画板的时候，我是手动铜皮内缩的，现在想起来，感觉当时的自己贼傻... 最近刚好又要画板，顺便整理一下相关技巧备用 我们可以通过设置规则来内缩铜皮 以机械层作为板框的情况 进入 Design->Rules->Manufacturing->Board Outline Clearance 点击 New R...
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
PCB设计：过孔的设计规则
dz093的博客
01-08 1万+
添加链接描述PCB设计：过孔的设计规范 来源：lq• 2019-02-20 13:50 • 5287次阅读 0 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是...
AD软件过孔
老秦和梁思考
05-22 1444
对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而在传输线上面。对于电源过孔，理论值是1A对应1个过孔（via10-24和via12-25），保守的额定电流值为300~ 600mA。电源过孔原则上推荐使用大过孔，如via20-35和via24-40。电源过孔常用via10-24， via20-35 和via24-40。电源较大时，一个管脚可以打几个过孔。在交互布线的过程中，按“2”键则换层并自动添加过孔。按“ctrl+shift+滚轮”键快速添加过孔。按“shift + v”键切换过孔。
无法获取文件/usr/bin/g++ -6的状态：符号连接的层数过多
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无法获取文件/usr/bin/g++ -6的状态：符号连接的层数过多 报错 查看g++软连接状态 cd /usr/bin ls g++* -l 删除软连接 sudo rm g++ 增加软连接 sudo ln -s aaa bbb(aaa/bbb代指g++版本)
Altium AD20常用的PCB设计规则：PCB设计规则管理器、线宽、线距、过孔、盖油、内电层焊盘样式、焊盘与覆铜连接方式
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PCB导线和过孔的设计规则和安全间距
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当用含有SQFP封装的CPU芯片时，比如我用封装为SQFP10X10-80(N)的PSD835G2芯片时，PCB板的设计导线和过孔选择多大合适呢 ？我根据PSD835G2的封装引出脚实际测量了导线和过孔的安全间距以导线为0.1毫米为合适，过孔也不要因为过小造成加工困难 ，以0.3/0.5为宜。这样的安全间距较合适。如何得到的这些数据，请参考我的实际测量分析图，一看就明白了，原则上，在可 能的情况下，应尽可能用较大、较粗的过孔和导线，但是过大的过孔和导线占用了空间，是以牺牲安全间隙为代价的，自然会 使安全间隙变小。类似的数字产品的PCB板，均可参考这种方法，制定出合理的设计规则。不对之处请业内高手斧正。
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第29课：AD中class,设计参数，规则的设置
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在画PCB时的一些常用规则设置。
硬件设计分享-⑪AD 设计规格
qq_16526661的博客
09-01 946
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AD学习笔记---LJW
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内容: 介绍电子设计的常规流程及步骤，并总体介绍此次智能小车实战项目的情况，梳理整体设计的思路。同时引入到该实战项目的元件库创建阶段。熟练掌握各种类型的元件创建方法及创建技巧，为入门电子设计打下基础。1.课程简介2.如何快速掌握 PCB 设计3.元件库的创建及现有元件库调用。
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AD设置过孔的方法(via templates)
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AD过孔边缘的阻焊层怎么设置
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针对AD（Analog Devices）过孔边缘的阻焊层设置，一般有以下几个步骤： 1. 打开PCB设计软件，进入布局编辑器。 2. 确定需要设置阻焊层的过孔边缘。 3. 创建一个新的阻焊层，可以命名为"Stop Mask"或类似的名称。 4. 在阻焊层上设置一个闭合的多边形或孔洞，以覆盖需要设置阻焊层的过孔边缘。 5. 确保阻焊层与其他层相互对齐，以保证生产时的准确性。 6. 对于每个需要设置阻焊层的过孔边缘，将其与阻焊层的多边形或孔洞进行连接。 7. 检查阻焊层设置是否正确，确保没有重叠或错误的连接。 8. 保存并导出设计文件，发送给PCB制造商进行生产。 通过以上步骤，你可以设置AD过孔边缘的阻焊层。请注意，在实际设计中，具体的步骤可能会因软件和设备的不同而有所变化，因此建议参考所使用软件的用户手册或咨询相关专业人士以获取更准确的指导。
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