车载电子 || 电池FPC连接片虚焊失效分析

腾昕检测

已于 2023-12-26 16:50:56 修改

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分类专栏：技术分享文章标签：功能测试 pcb工艺

于 2022-07-08 09:18:03 首次发布

本文链接： https://blog.csdn.net/sy220504/article/details/125671515

版权

案例背景

某车载电池充电异常，经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。连接板由FPC+镍片+SMD元件+PI膜构成，如下图：

分析过程

X-Ray检测

通过X-RAY检测，可以明显辨别出Ni片与FPC焊盘之间存在虚焊不良。而且未虚焊的点位均存在较大面积的焊接空洞。

失效焊点的剥离表面分析

针对异常连接点，将镍片剥离后，对其表面特征进行分析。分析发现：

Ni片焊接剥离面Sn为自然聚合状态，表面光滑，无拉扯或锯齿状态。
FPC pad面偏灰色，表面光滑，有明显坑状气泡空洞痕迹，无拉扯或锯齿状态。
通过SEM分析显示，pad表面平整，结晶规则。整体呈现灰白色，结晶颗粒约2μm左右。
EDS分析结果显示，pad面主要以Sn、Cu金属成分构成。C、Cl主要来自于剥离面的附着物，据此判断为助焊剂残留物。同时，Sn、Cu元素产生了相互熔合渗透。

剥离面外观确认

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