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停产2年半,华为麒麟9000芯片性能排名,已降至第16名了
众所周知, 华为 麒麟9000系列芯片是在2020年9月15后成为绝唱的,目前已经停产2年半了
当时美国的政策是,凡使用有美国企业的设备、软件和设计生产的 半导体公司,未经美国政府批准不得向华为供货。
而目前所有的晶圆厂,其28nm以下的芯片生产线,均使用了美国企业的设备/技术,所以大家都不能帮华为麒麟芯片代工,除非获得了美国的许可证,但大家都没有拿到这张许可证。
所以, 余承东之前表示过, 台积电只接收了华为5月15日之前的订单。而这些芯片在9月15日进行了交货,之后麒麟芯片就再也没有生产,华为麒麟芯片一直只有库存芯片,没有新生产芯片。
所以我们看到2021年、2022年华为麒麟芯片均缺席,没有再发布新芯片,而 高通、 苹果、 三星、 联发科等,均发布了2代旗舰芯片,比如苹果是A15、A16。高通是8Gen1、8Gen2……
不得不说,停产2年半之后,华为麒麟9000系列芯片,放到现在,确实性能不太够看了,与高通、苹果相比,落后了。
近日,有媒体发布了一份移动芯片排名,我们发现麒麟9000芯片的性能排名,已经是全球第16名了,前面有15款芯片比麒麟9000性能强。
如上图所示,这15款芯片中,苹果有9款,高通有3款,联发科有2款,三星有1款。除了苹果的一些 平板芯片外,其它绝大部分是晚于华为麒麟9000发布时间。
而从另外一份天梯图来看,华为麒麟9000系列,目前也处于第6梯队的了,相当于前面有5个梯队的芯片,其性能是强于华为麒麟9000系列的。
事实上,这个结果,估计已经是大家能够意料到的,毕竟芯片的性能,一定会随着工艺、架构、IP核等的提升而提升,2年多前的芯片,确实很难与现在的芯片去对比。
不知道大家看到这个结果,会怎么想?很明显,当前 国产芯片最大的困难还是在制造,如果制造能力不上来,空有设计能力也没用,就算能够设计出1nm,0.1nm芯片又能如何?
而制造卡在哪里,又卡在 光刻机,光刻胶等等关键的设备、材料上面,这说明我们在芯片上要补的课还很多,先别自嗨,扎实把基础打好,再谈超越,否则都是空中楼阁啊,别人一卡就死,让人情何以堪啊。
原文标题 : 停产2年半,华为麒麟9000芯片性能排名,已降至第16名了
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