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行业国家政策——美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，中国外交部和商务部相继表态

　　当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），提出对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。拜登在白宫外的签字仪式上称“这项法案是对美国自身‘千载难逢’的投资，美国将创造未来。”白宫当天发布声明称，该法案将在5年内投资2800亿美元，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。此外，该法案还将为科学研究提供约2000亿美元的资金，投资目标领域包括人工智能、量子计算、无线通信和精准农业等。

　　美国国内舆论对这项法案评价不一。不过有分析认为，它对美国供应链产生实际影响将需要较长时间，不太可能有立竿见影的效果。不少议员反对称，在美国民众担心经济疲软、通胀高涨之际，该法案预计会在未来十年让美国的国家债务增加790亿美元。此外，美国资本市场对法案的签署反应冷淡。法案签署当天，美股三大股指全线下跌:标普500指数跌0.42%，道琼斯指数跌0.18%，纳斯达克指数跌1.19%。其中，芯片股跌幅居前，英伟达下跌3.97%，台积电下跌2.99%。

　　值得注意的是，这项法案有不少内容将矛头指向中国。对此，中国外交部发言人汪文斌表示，“该法案是美国大搞经济胁迫的例证。搞限制脱钩只会损人害己。任何限制打压都不会阻挡中国科技发展和产业发展的步伐。”中国商务部也回应称，法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

企业业绩——中芯国际、华虹半导体二季度业绩上扬

　　上周，多家行业企业公布第二季度收入。中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布的2022第二季度财报显示，单季度营收达19.032亿美元，同比成长41.6%；毛利达7.505亿美元，同比增长85.3%，毛利率为39.4%。按晶圆尺寸分类，二季度8英寸晶圆营收占比为31.7%，12英寸晶圆营收占比略有提升，达68.3%。从产能方面来看，中芯国际2022年第二季度月产能为673,750片8英寸约当晶圆，产能利用率仍保持在高位，达97.1%。中芯国际表示对于公司的中长期成长依然充满信心。

　　华虹半导体上周也发布公告称，2022年二季度，销售收入再创历史新高，达6.208亿美元，同比上升79.4%，环比上升4.4%。按终端市场来看，电子消费品作为华虹半导体的第一大终端市场，贡献销售收入4.047亿美元，占销售收入总额的65.2%，同比增长83.5%，主要得益于各个技术平台产品的需求增加；工业及汽车产品销售收入1.257亿美元，同比增长90.2%，主要得益于 MCU、IGBT 及智能卡芯片的需求增加。

　　在大洋对岸，被受游戏爱好者追捧的英伟达也会布了第二财季业绩，第二财季收入约为67亿美元，低于此前预测的81亿美元。受该消息影响，当天英伟达股票下跌6.3%至177.93美元，创下近两个月来的最大跌幅。对于第二财季的业绩，黄仁勋在发给员工的电子邮件中表示，第二季度营收“明显低于预期”，主要归因其游戏业务营收放缓。但他向员工保证，英伟达的基本面仍然强劲，需求仍然很高。

企业融资——黑芝麻智能C轮和C+轮融资总规模超5亿美元

　　全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。另外，光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司宣布完成3.5亿元Pre-IPO轮融资。

行业技术——壁仞科技发布世界上最大算力芯片

　　上周，壁仞科技举行发布会，正式发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm工艺技术，号称世界上最大算力芯片，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。壁仞表示，这一芯片的推出标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。据介绍，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑。

　　据外媒消息，斯坦福大学和英伟达的研究人员联手开发了一款看起来更像普通眼镜的VR头显。虽然，从外观上看，两个镜片会突出两条电路带，但它比目前市面上任何一款VR头显都要轻薄。这款名为“全息眼镜”的头部显示器可以使用仅2.5毫米厚的光学元件提供全彩色3D全息图像。与传统VR头戴设备的工作方式相比，这个显示器设备利用镜片会放大距离它一定距离的较小显示器。相较于目前市面上的VR头显产品，这款产品在形态和重量上有了很大突破。它的重量只有60克。不过，这款产品目前仅限在研究室里出现，走向市场还需要一定的时间。

行业财经——X86 CPU海光信息登陆科创板，半导体次新股呈走低态势

　　8月12日，国产X86 CPU厂商海光信息在上海证券交易所科创板上市，开盘大涨94.44%，开盘价为70元/股，市值超1600亿元，盘中最低价67元/股左右，盘中最高涨至73.80元/股。海光信息成立于2014年10月，专注于高端处理器的研发、设计与技术创新，掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。值得注意的是，海光信息的技术来源于AMD的技术授权。

　　除海光信息首日上涨外，上周，A股半导体板块走出了先扬后抑的曲线。周一至周四，半导体板块中的次新股大都走强，及至周五，大部下跌，其中，次新股长光华芯下跌10.55%，为次新股中下跌幅度最大值。而新股中，上周上市的广立微，已从高点162元持续下探至115元，周跌幅近35%。

行业限制——美国收紧对EDA工具、超宽禁带半导体材料等四项技术出口管制

　　美国商务部工业与安全局（BIS）公告，对支持先进半导体和燃气涡轮发动机生产的技术采取了新的出口管制措施，并称这些技术对其国家安全至关重要。美国商务部表示，此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓和金刚石，因为“使用这些材料的设备显着增加了军事潜力”。

行业人士——三星集团掌门人李在镕获得特赦，并恢复了在三星工作的权利。

　　据韩联社报道，8月12日，韩国宣布了新的特赦名单，三星集团掌门人李在镕获得特赦，并恢复了在三星工作的权利。李在镕获特赦，代表官方解除就业限制等规定，为接掌会长职位铺路。李在镕曾从父亲李健熙手中接过三星集团的实际控制权，但又陷入官司纠纷。2021年1月，李在镕因行贿案获刑2年半，当庭被捕，导致他名义上无法控制三星，目前的头衔是三星电子副会长。