扬杰科技：10万平米集成电路及功率半导体封测项目正式投产

6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍，本次项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。

据悉，该项目2020年4月28日开工，在开工一年后，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米于2021年6月28日正式投产。

扬杰科技成立于2000年，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司称，经过20年发展，其已成为行业内有影响力的企业，是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。

公司产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于电源、家电、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

从研发费用来看，扬杰科技在研发方面的投入持续增加。至少是在近10年，公司研发投入年年加码，近几年，平均每年的研发投入超过当年营业收入的5%。

（校对/Arden）