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MS2510高速模数转换芯片
MS2510高速模数转换芯片是 8 比特,20MSPS 模数转换器(ADCs),同时使用一个半闪速结构。MS2510在 5V 的电源电压下工作,其典型功耗只有 130mW,包括一个内部的采样保持电路,具有高阻抗方式的并行输出口以及内部基准电阻。
与闪速转换器(flash converters)相比,半闪速结构减少了功耗和晶片尺寸。通过在 2步过程(2-step process)中实现转换,可以大大减少比较器的数目。转换数据等待时间为 2.5个时钟。
MS2510 有两种工作模式。模式一使用 3 个内部基准电阻连接 VDDA 可产生标准的2V(5VDD)/1.3V(3.3VDD)满度转换范围。为了实现此选项仅需外部跳线器。模式二通过内部电阻区产生标准的 4V 满度转换范围。这减少了对外部基准或电阻器的需求。差分线性度在
25℃温度下为 0.5LSB,在整个工作温度范围内的最大值是 0.75LSB。用差分增益 1%和差分相位为 0.7%可以规定动态特性范围。MS2510 的工作温度范围从-20℃至 75℃。
MS2510应用范围
数字电视
多媒体图像处理
视频会议
高速数据转换
正交调制解调器
MS2510特点:
模拟信号输入范围:
模式一…2V MAX
模式二…4V MAX
8 比特分辨率
积分线性误差
±0.75 LSB(25℃)
±1 LSB(-20℃-75℃)
微分线性误差
±0.5 LSB(25°C)
±0.75 LSB(-20℃-75℃)
最快转换频率
20MSPS
3.3V/5V 单电源工作
低功耗
模式一…127.5mW
模式二…150mW
MS2510 是具有两个低位比较器块的半闪速(semiflash)ADC(每四位一个比较器)。输入电压 VI(1)在 CLK1 的下降沿采样入高位比较器块和低位比较器块(A),S(I)。高位比较器块在 CLK2 上升沿确定高位数据 UD(1),同时,低基准电压(lower reference voltage)产生与高位数据相对应的电压 RV(1)。低位比较器块(A)在 CLK3 上升沿确定低位数据 LD(1)。VD(1)和 LD(1)在 CLK4 的上升沿组合在一起并输出为 OUT(1)。根据上面所述的内部操作,输出数据滞后模拟输入电压采样点 2.5 个时钟。输入电压 VI(2)在 CLK2 下降沿被采样,UD(2)在 CLK3 的上升沿最后确定,LD(2)在 CLK4 的上升沿被低位比较器块(B)最后确定。OUT(2)在 CLK5 上升沿输出。
工作模式
MS2510 具有三个内部电阻以便能产生内部基准电压。这些电阻连接到 VDDA,REFT,REFB 以及 AGND。