昨天其实已经录好音和剪好了，准备今天把剩下的弄完。然后今天换了个CPU、主板，然后重装了系统，昨天晚上剪好的音频就出问题了，变得嘈杂，而且速度也变了，所以我决定7800X3D的视频不做了，直接把视频文案发出来。
上个月我评测了7950X3D，当时视频是做的很晚，所以这次7800X3D的评测我就尽量早点做完了
7800X3D是5800X3D的正统接班人，仅有一个使用了V Cache的CCD，继续保持8C16T的规格，来看一下基础的参数，这里简单对比一下7700X和上代的5800X3D
7800X3D对比7700X降低了加速频率，但是L3提升到了3倍，TDP也相应的增加到了120W，不过7800X3D的实际功耗不见得比7700X高，这个看后续测试结果你们就知道了。对比上代的5800X3D，7800X3D几乎是全方位升级，架构、制程、频率以3DV-Cache都得到了升级改变。
依我看7800X3D是一颗很好的游戏型CPU，8C16T这个规格用来跑游戏预计10年以内都没有问题，而超大的L3缓存则用来对付那些比较吃IO性能的游戏就特别有用，比如说DOTA2之类，而且7800X3D只有一个叠了缓存的CCD，完全不存在所谓的跨CCX去调度线程跑游戏这种情况，所以基本上7800X3D就代表了这代产品最无可挑剔的游戏性能。
关于叠缓存的结构这里也需要再详解一次，同时也是对上期7950X3D的一些内容进行勘误，3DV-Cache是叠在原有的L3之上的
也就是原本的32MB L3上面叠了64MB的L3，这就会有一个问题，缓存这部分就会凸起来，核心部分就位置低一些，这里AMD采用了特殊结构进行填充，把高度给拉平了。
AMD的3D垂直缓存技术是基于台积电的SoIC技术，作为一种无损芯片堆叠技术，意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片，硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。SRAM芯片通过两种类型的硅通孔（TSV）连接基础芯片，供电TSV在小芯片之间传输电力，而信号TSV在单元之间传输数据。
在第一代3D V-Cache设计中，两种类型的硅通孔都在CCD的对应L3缓存区域内，不过由于Zen 4架构CCD采用的是5nm工艺，基础芯片的密度增加使得L3缓存区域变更小，即便新款SRAM芯片变得更小，也会与L2缓存出现重叠。
为此AMD将供电TSV移到了L2缓存区域，信号TSV仍在L3缓存区域。对于基础芯片，通过对第一代3D V-Cache的优化改进，将L3缓存里的硅通孔区域缩小了50%，以减少新接口设计中的额外电路。
基本细节说的差不多了，下面就开始进入实测环节，由于我个人对于7800X3D的寄托就是极高的游戏性能表现，所以7800X3D的测试我会尽可能多的测试游戏，然后附带测一些基础性能，因为我认为这颗U的其他方面性能数据不太重要，买这颗U的人一定是更注重它的游戏性能。游戏性能环节依旧对比7900X，这次由于时间关系7950X3D就没单独再测了，但是之前对比7900X的比例还在，所以你们大可直接参考。
下面看一下测试平台的基本信息
基本上就是沿用了上一次测7950X3D的主要硬件，不过主板这次更换成了微星的X670E Ace，硬盘也更换了一下，显卡驱动也更新了一版。
内存在BIOS中开启EXPO，并开启PBO，实际带宽表现较为一般
读取带宽也依旧惯例性的只有写入的一半，和首发时同内存的7700X相比带宽基本一样，不过内存延迟这一项变高了。
直接跑一个CPU-Z
然后再来看一下Cinebench家族的R20/R23基准性能测试
实际在跑R23的时候功耗不到90W，全核频率4.7GHz出头
跑了一次7-Zip的压缩解压缩测试，这些基准性能测试看看就好，因为压缩解压缩测试也很吃硬盘的性能
下面就是重点了，游戏测试，这次我测试了二十多个游戏，测试分辨率都是1080P，游戏采用最高特效，跟7900X对比游戏时的平均帧和1% Low帧。
首先来看一下FF14的benchmark对比，这个benchmark可以很好的反应CPU的网游性能
可以看到在显卡和内存相同的时候，7800X3D对比7900X直接提升了28.8%，这个幅度非常大，说明3DV-Cache的设计非常适合这一类的网游发挥。
来看实际网游测试
六个网游中，CSGO延续了7950X3D的传统，败给了7900X
DOTA2、坦克世界还有彩虹六号都属于是提升非常大的游戏，提升幅度最大的坦克世界达到了夸张的39%，这个表现可以说吊打了。
下面来看单机游戏
戴森球这个游戏让我感到非常意外，因为一直以来戴森球对普通AU都很不友好，比如说同显卡13900K可以跑110帧左右，但是普通zen4也就跑六七十帧，这次X3D终于把帧数拉上来了。另外四个单机提升也有，但是幅度不大。
在这五个单机游戏中，刺客信条奥德赛、孤岛惊魂5还有孤岛惊魂新曙光都是提升巨大的游戏。
其中以孤岛惊魂新曙光提升最大，幅度达到了惊人的52.4%，这个提升幅度简直有点不可思议，多跑了几轮数据也还是差不多，看来育碧的这几个单机游戏也非常契合X3D的设计啊，不知道是不是和育碧的自研引擎有关。
最后四个单机里面7800X3D也是都赢了7900X，但是也仅有古墓丽影暗影是提升比较大的了，提升了12.3%，还算可以吧。
下面是一些游戏截图，你们可以看一下
我发现7800X3D这颗U的频率设计没有7950X3D那么激进，上次7950X3D评测的时候发现叠了缓存的那个CCD游戏频率最高可以5.15GHz，基本上随便稳5.05GHz左右
但是7800X3D可能由于定位上的区分，目前看见最高加速频率也仅5.05GHz，还只有两个核心出现过，大部分时候频率仅4.8GHz左右
其实我个人倒是觉得可以把频率都做到一样去，那样7800X3D还会更强，也不影响7950X3D的地位，毕竟7950X3D的多核性能优势是不会让7800X3D赶上的。
其实直接对比上次7950X3D的评测就知道，这次7800X3D明显就更厉害
7950X3D评测
而从截图中又可以看出7950X3D叠缓存那个CCD的频率更高，这说明了什么？
这显然说明7950X3D是有调度问题的，两个CCX之间互联是需要走IF总线跨die的，对于部分游戏来说这就会影响实际帧数发挥，因为跨CCX互联是延迟很高的，CCX内部互联才能把延迟控制在比较好的范围
只要7950X3D可以做到游戏时完美不跨die，就只用叠缓存这个CCX跑，那么是绝对比7800X3D更强的，因为频率更高。
再不济也是因为误差而平手，不会更低。
而且从上次7950X3D的截图中也可以看到确实是有游戏让第二个CCD出现占用
同样的内存同样的显卡以及其他环境，上次对比中，游戏方面7950X3D对比7900X仅有个位数的平均提升
但是7800X3D这次的平均提升达到了14.5%，说明这次7800X3D才是目前AMD阵营的最强游戏U
然后我们还可以单独分析这张图，总的来说是有的游戏大幅提升，有的游戏小幅提升，有的游戏没有提升，甚至还有一个倒退的
所以X3D并不是对什么游戏都是大幅提升，也并不只对网游有效，你们看育碧这几个大型单机游戏不也大幅提升了吗？
我不仅感叹直接暗改数据那帮人 才是真正的低端玩家
因为如果要想输出极端的观点，比如说如果我想证明7800X3D爆杀7900X，那我大可只分享这些游戏的数据
这样就可以证明X3D的作用有多么多么夸张。
相反如果要证明X3D没用，可以只用这些游戏的表现
因为从结果来看提升确实不大
所以我在总结这些数据的时候就觉得，X3D这个东西任何人都可以看见自己想看见的，你可以看见爆杀本代旗舰，也可以看见输给本代旗舰
就什么结果都会有，就看你更愿意接受什么样的结果了
你是愿意接受有的游戏提升大，但是有的游戏提升小这样的综合结果，还是说只愿意接受大幅提升或者没有提升这种极端结果，看你们个人追求以及喜好
如果唯结果论的话，以上那些都是客观存在的，只不过后面两种的样本数量还是太少，没法说那些结果是错的，但是最大的问题是过于片面了，无法体现出一款产品真实的样子。
最后来跑一下压力测试，使用AIDA64进行单烤FPU测试，跑30分钟截图看温度、功耗情况。
CPU封装功耗仅有80W，全核频率在4.3GHz左右，CPU温度为90度，积热还是挺严重的。
而且我还发现有些游戏居然也能跑到90度
我不太理解怎么开放式平台+顶级360水冷，打个游戏都能90度，仔细一看又全是D加密的游戏，其他游戏就没有育碧游戏这么离谱
7800X3D的售价是3299，和7950X散片价格差不多，还是不建议买首发，除非你闲钱多
对这颗CPU有兴趣的观众可以考虑今年618入手，估计到时候价格会好看一些。
在具体的主板选择上，直接选B650节约预算就行了，可以不考虑X670E，因为这个CPU的功耗不高。
散热器建议使用主流360水冷，不太建议用风冷，我对风冷能不能压住这颗U持怀疑态度，当然除非你只玩LOL、Dota2之类对CPU压力很小的游戏。
很多人不写硬件推荐所以不知道为何这里会要求这么严格，明明跑有些游戏温度也不高
因为以写推荐为目的去挑选硬件本身就是很严格的，目前关于散热器的底线是要求能打游戏完全不见高温、压力测试能够撑得住不热到爆，这是一直以来的基本追求，是底线
我倒是认为我给7800X3D开一个“玩压力小的游戏可以上风冷”已经是网开一面了，育碧那几个游戏当我没看见，反正也是少数游戏。