SOP封装则是一种有引脚的封装形式，引脚从两侧引出，呈海鸥翼状(L形)，SOP8表示引脚数为8。
SOP封装的材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装应用范围广，在集成电路中都起到了举足轻重的作用。优势表现为系统集成度高，成本低，周期短，性能优良可靠，体积小且重量轻。那么SOP8封装的语音芯片有哪些呢？
NVB语音芯片系列：
NVB系列是一款工业级的OTP语音芯片，语音时长20~115秒，无需任何外围电路，在极其恶劣的噪声环境下都可正常工作，它具有宽泛的耐温和耐压范围，正常工作范围宽达1.6V~4.5V，有一组PWM输出口，可以直推0.5w喇叭，音质清晰。
内置LVR复位，无需外加复位电路，具有多种按键触发方式，且可以输出多种形式的电平信号，可以设定按语音的起伏节奏变化，使用方便，稳定可靠是此款产品最大的特点。
NVC语音芯片系列：
NVC语音芯片系列可内置20~180秒的语音内容，采用SOP8封装形式，具有丰富的控制方式，分为按键控制模组和MCU一线串口控制模式、二线串口控制模式。芯片音质优美，性能稳定，IO口丰富，内置MCU，支持用户程序定制各种特殊功能，能在开发初期节省1.5元左右的MCU开发成本。
相比于同类的语音芯片，NVC拥有更强大的性能，更多的扩展空间、更低的开发成本，在打样期间，若需要更新芯片内部语音，或者更换功能程序，用户可联系广州九芯电子的业务工程进行语音更新、功能升级。
NVD语音芯片系列：
NVD语音芯片系列成本低，性能稳定，音质优美，控制方便，电路简单，支持一组PWM输出口，可以直推0.5w喇叭，内置LVR复位、内阻频率振动器，无需外接电阻，主控MCU一线串口控制方式并且支持223段声音、44100采样率的8脚语音芯片。
SOP8封装的语音芯片在应用上基数很大很广泛，主要有两个方面的应用，一个是定制型，按照用户需求去编写程序和音源，以此来专门开发一类产品。还有就是标准型，一般都是搭配用户的mcu主控来使用。