工业上楼！产业载体新模式助力产业建圈强链发展

2023年，是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，成都高新区电子信息产业以产业载体为加速器助力新项目引育，为促进产业化项目形成实物量转化提供有力支撑。

今年一季度，成都高新区电子信息产业局已陆续推动了超15万平方米成都中电阳光信息港、超22万平米的IC设计产业园开园，预计近三年提供的载体总量超百万平方米。

截至目前，成都高新区电子信息产业载体发展情况如何，我们一起来看。

投运载体

IC设计产业园

建筑面积：

约16.7万平方米（产业载体面积约12.5万平方米）

招商情况：

截至目前签约企业22家，签约面积约6万平方米

重点企业：

签约电科国芯、芯火微测、通量科技、中科天衡、电科星拓等20余家企业，其中，3月24日开业的佰维集团成都测试设备公司（成都态坦测试科技有限公司），也入驻于此。

新显智造产业园

建筑面积：约5.3万平方米

招商情况：截至目前签约企业14家，园区入驻率约92%

重点企业：华鲲振宇、LG化学、德山、德科立、复锦功率半导体、莱普科技、中科朗星等。

成都中电阳光信息港

建筑面积：约15万平方米

招商情况：项目依托中电光谷进行招商引资，截至目前签约企业15家。

重点企业：浩泰智能、中科亿信、翌达环境检测等。

在建载体

综保区B区33亩标准化厂房

建筑面积：

约4.5万平方米

总投资金额：

约1.7亿元

预计投运时间：

2023年12月

成都高新综合保税区进出口总额已连续5年居全国第一，发展势头强劲。为有效补充综保区B区高标准厂房载体空间的使用需求，打造高品质产业空间，此次综保区B区新开工建设33亩标准化厂房，主要建设用于布局集成电路、新型显示、智能终端等产品研发、制造、交付的一体化标准化厂房，将进一步推进综保区提能升级。

无线创智产业园

建筑面积：

约10.4万平方米

预计投运时间：

2023年6月

该项目充分发挥华为成研所、电子科大5G核心研发力量，重点打造5G及下一代无线通信原始创新和产业发展策源地。

光显柔谷产业园

建筑面积：

约8.9万平方米

预计投运时间：

2023年6月

项目聚焦“新型显示”细分领域，面向行业领军企业，打造集研发、测试、生产、办公及生活配套的综合性、创新型现代化园区，形成产业载体、创新平台的共同促进，进一步完善高新区“世界柔谷”产业生态圈。

集成电路二期标准厂房

建筑面积：

约3.6万平方米

预计投运时间：

2024年2月

集成电路二期标准厂房项目占地约15亩，作为环电子科大片区重要产业支点，打造产、研一体的IC设计、封测专业园区。项目建设总建筑面积约36000平方米，功能包括研发测试及产业服务配套。

联东U谷·成都高新电子产业园

建筑面积：

约11.4万平方米

预计投运时间：

2023年8月

该项目位于南北大道以东，西源大道以北，由高新电子信息公司和联东集团共同建设运营，将围绕新型显示、智能终端、集成电路、通讯设备等产业进行招商引资，打造先进电子信息产业集群。

IC设计大楼（天府五街）

建筑面积：

约14万平方米

预计投运时间：

2024年4月

该项目是成都高新区加快推进“建圈强链”，构建IC设计产业创新生态体系的重要项目之一，项目充分利用产业、创新、应用“三态融合”的发展路径，打造集“研发办公+公服平台+商务配套”一体的科技创新基地。

不同于传统模式下在单层工厂中进行生产，目前投运、在建的许多产业载体都以高层大厦的形式呈现，这种产业载体模式被称为“工业上楼”。

工业上楼

“工业上楼”模式使得企业在高层大厦中进行生产研发，极大提升土地价值，降低企业用地成本，实现产业聚集，有效提高生产效率。

该模式在提高土地利用率的同时，助力经济结构转型升级，促进产业高质量发展形成产业生态链，为园区智慧化、产业数字化提供更广阔的发展空间。

下一步，成都高新西区将基于土地资源现状及产业发展需求实际，建设“半定制化”标准厂房以加快项目入驻和产业集聚。推动高新西区从传统工业园区向公园城市智造发展示范区转变。