多层FPC软板大致包括以下流程:
开料--钻孔--黑孔--VCP--清洗--贴膜--曝光--DES--AOI--清洗--贴合--压合--靶冲--化金--丝印--电测--装配--外形/刀模--FQC/FQA--SMT--包装--入库--出货
原材料仓:FPC软板的主要原材料有基材及覆盖膜,辅料有电磁膜及钢片、PI、胶纸,均存储在≤10℃,湿度45%-65%低温仓中
开料:使用全自动开料机,将原装卷料(基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等)裁剪成工程设计要求的尺寸,裁切后的材料使用垫板夹起来防止材料皱折
钻孔:钻出线路连接的导通孔
黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁,起到很好的连接导通作用
VCP:喷射镀铜及水平连续作业,有效保证镀层铜厚的均匀性
图形转移:使用菲林,通过卷对卷CCD自动曝光机将图形通过曝光的形式转移到基材上
前处理清洗:去除铜面氧化和增加铜面的粗糙度,增强干膜与铜面的附着力
贴干膜:在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质,以作为图形转移的胶片
对位曝光:将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应孔伞下 ,以保证菲林图形能与板面正确重合,将菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上
显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形
蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉,留下干膜覆盖的图形部分
AOI:即自动光学检查,通过光学反射原理将图像传输到设备处理,与设定的资料相比较,检测线路的开短路问题
贴合:在铜箔线路上,覆盖一层保护膜,以避免线路氧化或短路,同时起绝缘及产品弯折作用
层压:将预叠好覆盖膜及补强的板经过高温高压将二者压合成一个整体
冲靶标孔:将板面上的定位孔冲透,以方便后工序定位
沉镍金:在有效开窗的铜面沉上一层具有耐酸碱盐的,可焊性好,可靠度高的镀层
文字:在板面印刷标记符号,便于后续产品的组装和识别
测试:以探针测试是否有开/短路之不良现象,确保产品功能
PI/胶纸装配:使用全自动贴PI/胶纸机,将把PI/胶纸贴在产品上,其效率为人工的10倍
钢片装配:使用全自动贴钢片机,通过mark点定位,把钢片贴在FPC上,效率是人工的10倍
人工贴钢片、人工贴胶纸、人工贴FR4
成型:利用模具,通过机械冲床动力,使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸
FQC:将已经生产成为成品的FPC按照客户要求全检外观,挑出不良品,以确保产品品质
SMT:将已经生产为产品的FPC按照客户要求在焊盘相应区域贴装元器件
X-Ray:对贴片后的产品通过X-Ray扫描的方式,进行焊接质量和装配质量的检测
包装出货:将全检OK的FPC软板按照客户要求包装,入库出货