DDR2与DDR的区别,DDR3与DDR2的区别

DDR2与DDR的区别

1、速率与预取量

DDR2的实际工作频率是DDR的两倍，DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4bit预期能力。

2、封装与电压

DDR封装为TSOPII，DDR2封装为FBGA；

DDR的标准电压为2.5V，DDR2的标准电压为1.8V。

3、bit pre-fetch

DDR为2bit pre-fetch，DDR2为4bit pre-fetch。

4、新技术的引进

DDR2引入了OCD、ODT和POST

（1）ODT：ODT是内建核心的终结 电阻，它的功能是让DQS、RDQS、DQ和DM 信号在终结电阻处消耗完，防止这些信号在电路上形成反射；

（2）Post CAS：它是为了提高DDR2内存的利用效率而设定的；

在没有前置CAS功能时，对其他L-Bank的寻址操作可能会因当前行的CAS命令占用地址线而延后，并使数据I/O总线出现空闲，当使用前置CAS后，消除了命令冲突并使数据I/O总线的利率提高。

（3）OCD（Off-Chip Driver）：离线驱动调整，DDR2通过OCD可以提高信号的完整性

OCD的作用在于调整DQS与DQ之间的同步，以确保信号的完整与可靠性，OCD的主要用意在于调整I/O 接口端的电压，来补偿上拉与下拉电阻值，目的是让DQS与DQ数据信号间的偏差降低到最小。调校期间，分别测试DQS高电平和DQ高电平，与DQS低电平和DQ高电平时的同步情况，如果不满足要求，则通过设定突发长度的地址线来传送上拉/下拉电阻等级，直到测试合格才退出OCD操作。

DDR3与DDR2的区别

1、DDR2为1.8V，DDR3为1.5V；

2、DDR3采用CSP和FBGA封装，8bit 芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种 规格；

3、逻辑Bank数量，DDR2有4Bank和8Bank，而DDR3的起始Bank8个；

4、突发长度，由于DDR3的预期为8bit,所以突发传输周期（BL，Bu rst Length）也固定位8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4-bitBurst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A112位地址线来控制这一突发模式；

5、寻址时序（ Timing），DDR2的AL为0~4，DDR3为0、CL-1和CL-2，另外DDR3还增加了一个时序 参数——写入延迟（CWD）；

6、bit pre-fetch：DDR2为4bit pre-fetch,DDR3为8bit pre-fetch；

7、新增功能，ZQ是一个新增的引脚，在这个引脚上接有240欧姆的低公差参考电阻，新增裸露SRT（Self-Reflash Temperature）可 编程化温度控制存储器 时钟频率功能，新增PASR（PartialArray Self-Refresh）局部Bank刷新的功能，可以说针对整个存储器Bank做更有效的数据读写以达到省电功效；

8、DDR3的参考电压分成两个，即为命令与地址信号服务的 VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效低提高系统数据总线的信噪等级；

9、点对点连接（point-to-point,p2p），这是为了提高系统性能而进行的重要改动。

总体比较

DDR4展望