业内形容芯片的制造是从“沙子”到“黄金”，因为制造晶圆的硅主要是从沙子中提炼出来的。那么芯片有哪些分类?让专业的 东软载波单片机芯片厂家亿利盟为大家详细介绍芯片的分类和封装方式。

目前已经面世的芯片种类和数量都极为庞大，要简单区分芯片的类型，主要的方式有两种：

第一，根据晶体管工作方式分为两大类，数字芯片和模拟芯片。数字芯片主要用于处理各种数字信号，用半导体来控制电压高低用以代表1和0，并以此进行逻辑计算。模拟芯片主要用于模拟信号处理领域，比如处理声，光，无线信号等物理现象。

第二，按照芯片的功能分为处理器芯片，记忆和存储芯片，特定功能芯片。处理器也就是所谓的CPU，是一个电子设备的心脏，承担最重要的数据计算和处理功能，CPU主要存在于电脑，手机，平板，电视，机顶盒等电子产品。记忆和储存芯片负责数据的保存和管理，常见的DRAM，NAND等等。特定功能芯片则是为了某些功能而开发的芯片，比如WiFI芯片，Bluetooth芯片和电源管理芯片等等。

这两种方法，并不能涵盖所有的芯片种类，不过大部分的芯片都在这两者之列。除此之外，还有按照制作工艺，集成度高低，封装工艺等方式进行分类的。但是这些方式划分过于细致，在实际应用中并不被广泛使用。

至于采取什么封装则是由应用环境、市场形式，成本控制等因素来决定的。常见的芯片封装有几十种方式，日常所见的芯片中，主要以BGA，QFP，DIP较为常见