AirJet® Mini Slim发布，使电子产品性能不断提升

2024年1月8日，在内华达州拉斯韦加斯 - 2024 CES上，AirJet Mini的开发先驱Frore Systems发布了AirJet Mini Slim，这是全球首款固态自主冷却芯片。AirJet Mini Slim比原始的AirJet Mini更薄 、更轻、更智能，且更为先进。借鉴了原版AirJet Mini取得的巨大成功，包括备受认可的 COMPUTEX2023金奖和CES2024“最佳创新奖”，Frore Systems继续加速了热管理领域的创新步伐 。GMqesmc

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推出更轻薄智能的AirJet®芯片，即使在最薄的电子设备中也能获得更高性能！GMqesmc

AirJet® Mini Slim沿用了其前身的突破性固态自主冷却设计，同时引入了三个新特性，保持了无噪音、轻巧，并相较传统风扇具有更高的散热性能。GMqesmc

新特性 

更薄设计：AirJet Mini Slim以惊人的2.5毫米厚和8克的重量，比原始AirJet Mini的厚度 减少了0.3毫米，重量减轻了1克，同时保持相同的散热能力。这种超薄设计为制造商提供了新的可能性，以满足消费者对日益纤薄型设备更高性能的需求。AirJet Mini Slim是超薄产品理想解 决方案，如无风扇的笔记本电脑、专业平板计算机、手持游戏设备、SSD配件和智能手机。GMqesmc

智能自清洁：针对业界普遍面临的挑战，AirJet Mini Slim引入了智能自清洁功能，以杜绝灰尘。传统上，灰尘积聚可能导致电子设备的运行风险和性能下降。新的AirJet Mini Slim通过自动反向气流清除AirJet灰尘过滤器上的任何积聚的灰尘来解决这一问题。这确保了AirJet在长期内保持持续的最高性能，并维持了主机设备的高性能。这项智能的清洁功能向下兼容,同时也适用于AirJet Mini。GMqesmc

热感知：AirJet Mini Slim引入了热感知（Thermoception），这是一种使AirJet能够独立感知其温度的能力。这种创新使得AirJet Mini Slim能够自主优化其性能，最大程度地提高散热性能，而无需依赖主机设备中的温度传感器，为缺乏集成CPU和温度传感器组件的散热设备开辟了新的可能性。GMqesmc

Frore Systems创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy博士评论了AirJet Mini Slim，表示：“ 将芯片的厚度减少0.3毫米对于在日益薄型设备中需要出色热管理的产品来说是一场改变游戏规则的变革。AirJet Mini Slim将为无风扇笔记本电脑、平板计算机和智能手机等超薄电子设备带来迫切需要的性能提升。”GMqesmc

Frore Systems于2023年1月推出了AirJet，并且迎来了对这款小巧而高效的自主散热芯片的空前需求。最新产品AirJet Mini Slim具有全新的智能功能，仅2.5毫米厚、8克重，比原始AirJet Mini 更薄0.3毫米，轻1克，同时保持相同的微小的面积，只有27.5毫米 x 41.5毫米。与Frore Systems的所有产品一样，AirJet Mini Slim是一种可扩展的解决方案，通过简单添加更多的AirJet芯片即可 实现额外的散热。每个芯片可移除5瓦的热量，通过整合多个芯片，可以实现两个芯片10瓦的散热效果， 三个芯片15瓦，依此类推。GMqesmc

AirJet的紧凑尺寸和可扩展性意味着制造商可以在更快、更薄、更轻、更安静、防尘的设备中实现增强的散热效果，从而提高性能。AirJet可以提升各种设备的性能，包括笔记本电脑、迷你计算机、平板计算机、智能手机和固态硬盘，覆盖了即将到来的IOT设备浪潮，如数码单反相机、WiFi 接入点、LED照明，以及数据中心和汽车行业等各种市场。GMqesmc

关于Frore Systems： GMqesmc

Frore Systems是电子和消费设备的突破性管理热技术的开发者。该公司的自主冷却芯片AirJet®已集成到设备中，以无声方式散热，从而实现显著的性能提升。Frore Systems总部位于加利福尼亚州圣荷西，同时在台湾设有办事处和生产基地。欲了解更多信息，请访问：https://froresystems.com/GMqesmc