开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况， PCB打样回来后焊接会出现虚焊、一直焊不上的问题。

 分析主要原因是散热过孔造成的问题：

        1、焊接温度过低，接地散热快。

        2、PCB设计地孔未使用十字链接，焊盘接地面积大散热快。

        解决方法：将焊接温度调高至350-400度（400°以上温度需注意焊接时间不宜过长）。

针对此类问题接下来分享一下Altium Designer铺铜规则（低版本和高版本参数设置）：

        1、设置铺铜项链接 ：规则内Plane → Polygon Connect style（图1-1）。

图1-1

设置前后铺铜效果比对 

       2、按前面设置铺铜后发现所有地网络的孔都以十字架方式链接铜皮，这样的方式过孔（Via）与铜皮的连接接触面积变小了，过孔（Via）导流下降，我们得在添加一个过孔（Via）的规则（图2-1）。

图2-1

        3、用高版本Altium Designer规则设置就相对简单些(图3-1)。

图3-1

按此参数设置后铺铜效果如下，可以有效提高焊接良率。