一、系统级封装(SIP)行业概况
SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
SiP作为系统级封装技术，利用成熟的封装工艺集成多种元器件，它不仅仅是多种芯片的简单叠加，相对于其他传统的封装技术相比，也具有不同方面的优势。
SiP领先其他封装技术
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二、全球系统级封装(SIP)行业市场现状
SiP具备轻薄短小、防水、低功耗、研发周期短等诸多优点，越来越多的被用于无线通信、计算机存储、电源和传感器等应用。众多的市场产品需求，积极推动了SiP产业的快速发展，SiP的市场规模在未来5年内将稳定增长。据统计，2016年全球SiP市场为54.4亿美元，预计2024年将达到110亿美元，年复合增长率为9.5%。
2016-2024年全球SiP市场规模及预测
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未来5年射频前端SiP市场规模不断扩大，全球射频前端SiP的市场规模将从2017年的26亿美元成长到2023年的49亿美金，期间复合年增长率为11%。
2017-2023年全球射频前段SIP市场规模及预测
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对于半导体封装测试行业，经过一系列行业内并购整合，目前全球半导体封装测试行业呈现中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，据统计，2018年台湾企业日月光在封测行业中市占率全球第一，与矽品精密（已被日月光并购）合计市占率近30%，安靠和长电科技分列二三名。2018年全球前十大封测厂市场份额合计已超过80%，行业集中度较高。
2017年及2018年全球前十大封测厂
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相关报告：华经产业研究院发布的《 2019-2025年中国SIP芯片行业市场前景预测及投资战略研究报告》
三、中国系统级封装(SIP)行业市场现状分析
SiP封装凭借灵活度高、功耗低、成本低、体积小、生产周期短等特点，不仅可以广泛用于工业应用和物联网领域，在智能手机以及智能手表、无线耳机、智能眼镜等领域也有非常广阔的市场。据统计，智能手机占据SiP下游应用领域的70%，是第一大应用场景。
SiP下游应用领域占比
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预计SiP在智能手机中的渗透率将从2016年的10%迅速提升到2019年的50%。目前高中低端手机均已经开始采用SiP。此外，渗透率提升不单是采用SiP的智能手机会增多，在智能手机中使用的SiP的颗数也会增加。两个效应叠加驱使SiP的增量市场迅速扩大。
手机领域SIP新增市场规模测算
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四、中国系统级封装(SIP)行业竞争格局分析
环旭电子是全球领先的微小化系统模块（SiP）与电子制造服务（EMS）提供商，主营业务覆盖通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类。从营收来看，截至到2019年前三季度，环旭电子营业收入为259.71亿元，同比增长17.3%，净利润为8.61亿元，同比增长10.8%。
2017-2019年Q3环旭电子营业收入与净利润统计
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从环旭电子营收结构来看，据统计，2018年环旭电子消费类电子产品营收占比34.8%，仅次于通讯类产品。
2018年环旭电子营业收入构成（单位：%）
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五、中国系统级封装(SiP)行业发展趋势分析
1、5G将显著提升手机对SiP的需求
5G商用日益临近，世界范围内主流国家的运营商都已明确时间节点。截至2019年10月16日，华为已经和全球领先运营商签定60多个5G商用合同，40多万个5GMassiveMIMOAAU发往世界各地。而从世界范围来看，主流国家的电信运营商大多计划在2019-2020年期间开始部署5G网络并逐步推出商用服务，国内也已于2019年Q3顺利完成5G技术研发第三阶段测试，并正式进入5G产品研发试验阶段，国内运营商也已经在2019年初正式启动5G规模组网试点工程招标。
2、SiP有望整合更多零部件
在未来，SiP有望整合基带等更多的零部件，进一步提升手机的集成度。高通已成功商业化QualcommSnapdragonSystem-in-Package（QSiP）模组，QSiP将应用处理器、电源管理、射频前端、WiFi等连接芯片、音讯编解码器和内存等400多个零部件放在一个模组中，大大减少主板的空间需求，从而为电池、摄像头等功能提供了更大空间。同时，QSiP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间，并加快整机厂的商业化时间。
随着科技的发展，全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。让芯片效能最大化、封装后体积最小化，客制化量身打造的需求快速崛起，SiP整合技术已经成为半导体产业最重要的技术之一。
