如今 pcb线路板‍的运用变得越来越普遍，尤其是那些功能强大的多层PCB线路板，由于各方面的优势比较突出，所以更受人们的广泛喜爱和认可，其实这种线路板具体又分为内层和外层之分。那么这种线路板的外层制作步骤是怎样的呢？

1、做前处理工作

在制作多层PBC线路板‍的外层时，首先就需要做好前处理工作，前处理工作主要指的就是通过酸洗和磨刷以及烘干、清洁来对线路板的表面进行处理，这样能够确保其表面更加干净，更有附着力，以便增加干膜的附着。

2、压膜

干膜是制作pcb线路板‍外层当中必不可少的使用材料，制作的时候需要将干膜贴在PCB集成板的表层进行压膜，这样做的目的是为后续的图像转移做准备工作。

3、曝光和显影

做好压膜处理之后就需要利用UV进行光照射，这样可以使线路板上的干膜形成聚合和未聚合的状态，然后在曝光过程当中将那些没有聚合的观摩进行溶解，留下间距，这个步骤又被称之为显影。

结合以上内容来看，多层pcb线路板‍的外层制作步骤，主要分为上述几个，由此可见，多层线路板的外层制作也并非想象的那么简单。而外层的制作只是多层线路板当中其中的一个环节之一，由此可见，想要制作合格的多层PBC线路板，其实需要多方面的努力。