LED光源在日常生活中应用非常广泛，其具有亮度高，发光效率高，节能环保，寿命长，安全可靠等优点。LED灯珠是LED光源的核心元件，其封装过程当中往往存在不良，如黑点、毛絮、气泡等，早期一般使用人眼检测，这种检测方式往往因眼部疲劳造成漏检、误检，最终导致产品质量无法保证。
随着机器视觉的广泛应用，视觉检测在LED芯片缺陷检测中已经非常成熟，下面我们一起来看看具体的案例。
一、检测要求
1.灯珠表面划伤
2.表面黑点、底部黑点、表面线状杂物，底部线装杂物、封胶不平、围坝不良、溢胶。
3.灯珠底板空洞、塌线、折线。
4.基板色差。
5.各种外观不良。
二、样品分析
1.工件大小不一致，按最大的灯珠50*50 mm的视野
2.灯珠颜色不一致，需要兼容
3.使用彩色相机
4.分类缺陷：
a：常规表面缺陷——黑点、杂物、围坝不良、溢胶、封胶不平、气泡、翘线等
b：表面划伤缺陷——表面划痕、刮伤、压印、脏污等
c：线路基板缺陷——基板空洞、塌线、折线等
d：色差检测、基板表面发黄
三、方案设计
1.常规表面缺陷
◆光源选择：使用三色组合环形光源蓝色、环形无影光源
◆展示效果：
说明：利用三色有阶梯部分凸显出三色特征，特别是对气泡，翘线等等缺陷能突出缺陷位置。
2.表面划伤
◆光源选择：使用同轴光源
◆展示效果：
表面划伤
说明：灯珠表面有胶通过高角度垂直照射，凸显出划伤。
3.线路基板检测
光源选择：使用蓝色环形光源。
◆展示效果：
折线
4.色差检测
◆光源选择：使用方形无影光源
◆展示效果：
色差对比
说明：方形无影光源照射均匀，对色差检测较为突出。
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