中商情报网讯：华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

一、产业链

华为产业链全景图中，业务主要分为三大板块，分别为消费者业务、运营商业务和企业业务。新一代信息技术正在加速渗透到社会的各个领域，其中，华为将ICT产业延伸至智能汽车领域，通过智能网联、智能驾驶、智能电动、智能座舱和智能车云打造智能汽车解决方案，做智能网联汽车的增量部件供应商，帮助车企“造好”车，造“好车”。

资料来源：中商产业研究院

二、华为经营情况

1.市场规模

数据显示，截至2020年底，全球700多个城市、253家世界500强企业选择华为作为数字化转型的合作伙伴。2020年实现销售收入8913.68亿元，同比增长3.8%。净利润为646.49亿元，同比增长3.2%。

数据来源：中商产业研究院整理

2.业务收入及占比

2020年，在面临新冠疫情严峻挑战的情况下，华为全球化的供应链体系同时还承受了巨大的外部压力。华为聚焦ICT基础设施和智能终端，持续投入，以创新的ICT技术持续为客户创造价值，助力全球科技抗疫、经济发展和社会进步，全年实现收入0.89万亿元，同比增长3.8%。其中，消费者业务占比最大达54.2%，其次为运营商业务和企业业务，占比分别为34.0%和11.3%。

数据来源：中商产业研究院整理

数据来源：中商产业研究院整理

3.国际业务收入及占比

目前，华为运营商业务受益于国内5G网络高速建设；企业业务抓住了数字化与智能化转型机遇；消费者业务进一步完善了PC、平板、智能穿戴、智慧屏等全场景智慧生活战略布局，实现销售收入5849.1亿元，同比增长15.4%。其中，中国业务板块占比最大达65.6%，其次为欧洲中东非洲、亚太和美洲，分别占比20.3%、7.2%、4.4%。

数据来源：中商产业研究院整理

数据来源：中商产业研究院整理

三、核心芯片

1.鲲鹏CPU芯片应用于通用计算领域

鲲鹏包括服务器和PC机芯片，鲲鹏920是业界首颗64核的数据中心处理器，性能比业界主流处理器高25%、内存带宽高60%；同时把CPU、桥片、网络和磁盘控制器“4合1”，是业界集成度最高的数据中心处理器。鲲鹏芯片不仅仅是国产化领域的数字底座，也将充当智能计算领域的数字底座，是华为战略的重要一环。鲲鹏芯片作为华为云的核心硬件产品之一，能够充分受益于华为在各类行业应用拓展中积累的技术经验与客户资源，结合自身性能优势和合作伙伴群体，有望在以国企为主的行业应用中取得竞争优势。预计鲲鹏PC整机在2020-2022国产化替换市场中占据的份额分别为40%、50%、55%。

数据来源：中商产业研究院整理

2.昇腾芯片应用AI计算领域

2018年10月10日，华为正式在2018全联接大会上发布昇腾310和昇腾910两款AI芯片。昇腾310定位于边缘侧及端侧AI芯片，着重AI推理能力。昇腾910定位于云端AI芯片，着重AI训练能力。目前，昇腾910的性能指标已在一定程度上超过了谷歌和英伟达推出的主流AI芯片。未来，计算产业发展方向必然是多种计算架构共存，云服务的普及将会加速这一进程。鲲鹏作为华为自研的通用型计算芯片，能够最好地与AI昇腾芯片匹配，共同打造华为智能计算的异构体系。

                                                昇腾310芯片

资料来源：华为官网

3.麒麟芯片应用于手机/汽车座舱领域

麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。经过几年的发展，2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，相比去年同期增长超30%。国内位居第一，市场份额达到41%。华为发布麒麟710A进军汽车座舱域。麒麟710A在麒麟710的基础上进行了CPU降频处理，从原先的2.2GHz降到了2.0GHz，由中芯国际代工，采用14nm工艺。

                                                麒麟710芯片

资料来源：华为发布会

4.巴龙和天罡芯片应用于通信领域

华为5G通信芯片包括巴龙和天罡系列芯片。巴龙5000目前少有的已经商用的5G基带终端芯片。巴龙5000支持NSA和SA两种组网方式，兼容2G、3G、4G和5G多种网络制式，覆盖sub-6GHz和mmWave频段，峰值下载速率分别可达4.6Gbps和7.5Gbps。目前比亚迪已宣布旗下车型“汉”将采用华为以巴龙5000为核心的5G通信模组MH5000。

                                                           巴龙5000芯片

资料来源：华为官网

天罡芯片是全球首款5G基站芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面表现出色。三方面性能的改善，使得基站的尺寸缩小超过50%，重量减轻23%，安装时间相比4G节省一半。因而，华为自主研发5G基站能够实现体积小、重量轻、性能强等多项优势，超过以往的4G基站，并实现成本的压缩。

四、鸿蒙系统

华为鸿蒙是面向全场景微内核的分布式OS，可实现跨平台协作。鸿蒙是全世界第一个面向全场景微内核的分布式OS，其开发的初衷是为了提升操作系统的跨平台能力，包括支持全场景、跨多设备和平台以及应对低时延和高安全性挑战的能力。鸿蒙系统具有四大特点：分布架构、天生流畅、内核安全和生态共享；有三层架构：第一层是内核，第二层是基础服务，第三层是程序框架。2019年鸿蒙OS1.0率先用于智慧屏产品，计划从2020年起将逐步用于手机、平板、汽车等更多智能设备中。具体如下图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

五、智能汽车

在智能网联汽车产业大变革下，软件定义汽车理念已成为共识。华为在ICT领域积累了深厚的技术基础，包括且不限于芯片-操作系统-机器学习算法-云技术-传感器等，是培育华为汽车业务的沃土。华为智能汽车主要包括五大部分，智能车云、智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动。具体如下图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

六、5G技术

华为5G、云和人工智能等技术加速融合，有效促进了制造、能源、交通等行业的数字化转型，提升了生产效率，产生新的价值。同时，随着5G、AI、云、IoT等为代表的新一代技术的兴起，ICT技术正加速进入个人出行、家庭生活、企业生产和城市建设等方方面面。

1.5G基站

5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。我国5G网络建设布局比较早，无论是基站总量、网络质量还是通信装备制造水平，都处于全球领先水平。数据显示，2020年我国5G基站总建设数量达71.8万个，5G投资达到几千亿元，现在已经基本覆盖全国所有地级以上城市。

数据来源：工信部、中商产业研究院整理

2.5G手机

我国5G用户规模同步快速扩大，用户规模以每月新增千万用户的速度爆发增长，至2020年底我国5G手机终端连接数近2亿户。5G行业应用逐步落地商用，“5G+工业互联网”在建项目数超1100个。总体来看，与2019年相比，国内市场5G手机手机出货量大幅增加，上市上市新机型增加明显，由此可见，5G手机深受国内市场欢迎。

数据来源：工信部、中商产业研究院整理

七、主要供应商

资料来源：中商产业研究院整理