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可控硅的构造

2021-09-07

可控硅模块,是可控硅整流元器件的简称,是某种具备3个PN结的四层构造的大功率半导体元器件,亦称作可控硅。具备体型小、构造相比简单、功能强等特性,是较为常见的半导体元器件其一。

可控硅模块分单向可控硅和双向可控硅模块2种。双向可控硅模块也叫三端双向可控硅模块,简称TRIAC。双向可控硅模块在结构上等同于2个单向可控硅反方向连接,这类可控硅模块具备双向导通功能。其通断情况由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正方向(或反方向)导通。这类设备的特点是控制线路简单,没有反方向耐压问题,因此 十分适合做交流无触点开关使用。

可控硅模块构造

可控硅模块具备3个PN结(J1、J2、J3),组成了四层P1N1P2N2构造,如下图所显示。可控硅模块对外有3个电极,由第一层P型半导体引出的电极称作阳极A,由第三层P型半导体引出的电极称作控制极G,由第四层N型半导体引出的电极称作阴极K,当中控制极G的存在促使可控硅模块的工作特性不同于二极管。
以上就是传承电子对可控硅的构造的介绍,传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商,为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工,同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。

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