云东海两大战新项目拿地！将研发生产半导体芯片和智能家居电机系统
好消息！两大战新项目在 云东海成功拿地
预计2024年建成投产
13日，三水区云东海街道2宗产业地块成功出让，分别将投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。该两个项目总投资额近15亿元，拟于2024年建成投产，为当地发展新一代信息技术产业延链补链，注入战略性新兴产业血液。
智能家居电机系统项目规划效果图。云东海街道供
在此次成功拍出的两个地块中，位于云东海街道碧云路北侧的地块面积为4.33万平方米，属于佛高区云东海电子信息产业园范畴，由佛山市通科电子有限公司竞得，拟投资打造封装测试半导体芯片项目。
封装测试半导体芯片项目规划效果图。云东海街道供
云东海街道经济发展办相关负责人表示，该项目建设内容包括生产车间、重点实验室、研发中心等，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
另一块地块位于云东海街道塱涡南路以南、创业三路以西，面积为2.59万平方米，属于云东海大塱涡智造产业园范畴，由广东瑞克斯智能科技有限公司竞得，拟投资打造智能家居电机系统项目。该项目依托物联网技术，研发、生产、销售智能电动窗帘电机及控制系统、智能家居控制系统、智能电机等。
上述负责人表示，上述两个产业项目总投资额近15亿元，拿地后将加快动工，预计2024年建成投产。随着该两个项目落地投产，将为云东海街道发展新一代信息技术产业提供延链补链的产业支撑，为城市发展注入创新血液。
当前，以佛高区云东海生物港、佛高区云东海电子信息产业园和云东海大塱涡智造产业园三大产业片区为抓手，云东海街道坚持项目为王，加速构建以生物医药、电子信息、智能制造等为主导的战新产业集群，助力佛北战新产业园建设发展。
一手加强招商引资，一手落实土地载体保障。据了解，今年以来，云东海街道共出让6宗地块，包含10.57亩商服用地1宗，113.66亩商住用地1宗，26.03亩公用设施用地1宗，以及工业用地3宗共计124.28亩，为佛北战新产业园建设、区域产城共融发展提供充足的载体和空间。
来源： 佛山日报（ 记者黄妙哲）
编辑：佛山新闻网 黄敏玲
审校：云东海街道宣文旅办、刘丹红、李细妹
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