封装芯片上市公司有哪些？2023年封装芯片概念龙头股一览

　　封装芯片上市公司有哪些？

　　封装芯片行业概念股票有： 光弘科技、高德红外、晶方科技、长电科技。

　　高德红外：

　　公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。高德红外在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为23.48%、18.44%、31.33%、17.98%。

　　5月5日盘后消息，高德红外开盘报价11.11元，收盘于10.940元，成交额6996.46万元。

　　光弘科技：

　　三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为14.61%、18.57%、12.77%、26.11%。

　　5月5日，光弘科技（300735）5日内股价下跌6.49%，今年来涨幅上涨7.1%，跌2.09%，最新报9.880元/股。

　　南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。