特点
1:每一层的基材都是聚酰亚胺,因此材料不存在温度特性差异,具有很高的通孔连接可靠性。
2:基板与电缆一体化,因此不需要接头,适用于狭窄空间或轻型、小型设备。
基本构造
基材 |
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Cover material |
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Via | 贯通 0.20mm~ IVH 0.15mm~、SVH 0.10mm~ | ||||
表面处理 | 沉锡、化学沉金、镀金、OSP抗氧化、沉银、沉镍、松香、裸铜、其他 | ||||
层数 | 3 to 8 层 |
特殊多层FPC结构构造①
※右图为此款多层FPC构造的应用案例。如有特殊多层FPC线路板需求,我司可根据客户的需要可提供最合理的产品构造,请与我公司联系。
特殊多层FPC结构构造②
※右图为此款多层FPC构造的应用案例。如有特殊多层FPC线路板需求,我司可根据客户的需要可提供最合理的产品构造,请与我公司联系。