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根据国外报道,8月3日,美国白宫在一份生命中表示,拜登将于8月9日正式签署《芯片与科学法案》,用于补贴和激励全球半导体企业在美国落地生产,但不包括中国,一旦生效,将对中国芯片供给带来很大的弊端。
首先,该法案在激励研发、制造与税收减免三个方向下手,涉及总金额高达800多亿美元,以刺激美国半导体产业回流美国与发展。这项法案需要满足以下两点:
1,符合美国认定的研发型或生产型半导体企业;
2,生产基地需在美国本土;
看似对我国的半导体产业没什么影响,关键还附加了一句:要求获补助的半导体企业,10年内不得在中国大陆大幅增产比28nm更先进的芯片,换句话说,28nm以下的芯片不能在中国大陆生产。美国通过行政手段打压中国半导体产业发展,外资在政策面前也只能选择站队美国,这不用多想,尽管中国芯片消费市场巨大,但不站队美国是有可能被打压倒闭,这是何等的无可奈何。
再想想需要芯片的中国企业怎么办?如果研发不出来就只能买,像华为一样,过去华为自己研发,由台积电代工,被美国制裁以后,我们也都看到了,华为近两年新出的手机都是采用联发科或高通的芯片,这就是全面围堵的结果。
据有关消息称,美国还联合韩国、日本、中国台湾组建Chip4联盟,以此来孤立和限制中国半导体的发展。
据IC Insights数据显示,2021年中国大陆芯片消费额高达1800亿美元,而总部位于大陆的芯片产值却只有130亿美元不到,如此巨大的缺口,如果只能通过购买势必不是高层想看到的结果,所以国产半导体的发展势在必行。
就目前半导体的产业发展进程中,国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以下制程方面相继取得突破,中国电子产业研究院确认明年将实现14nm芯片的量产。
最后,我们相信随着美国“芯片法案”落地,将极大加剧全球半导体产业竞争,国内半导体产业国产化进程有望加速,晶圆厂扩产背景下,将长期利好国产设备厂商。
骅飞科技作为 XRAY无损检测设备制造商,将积极探索芯片封装后的质检工作,致力于为国产芯片崛起贡献自己的一份力。
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