科技先生1月5日讯，此前，美国Twitter知名博主@RODENT950曝出，华为海思下一代处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010)，并采用先进的3nm工艺。
同时，@RODENT950表示，华为的新芯片应该在2021年发布，可能会出现在华为Mate50系列智能手机上。
不过，华为对这个消息没有任何回应。
在随后关于此爆料的跟进中，该博主更改了此前的说法，表示目前有两款处理器正在研发中，其中麒麟9010将采用5nm +工艺，而麒麟9020则会采用3nm工艺。
在5nm 麒麟9000 SoC发布之前，有报道称 Mate 40 可能是最后一款使用 麒麟芯片的华为旗舰，但消息人士相信情况并非如此。华为P50手机也有望采用麒麟9000 SoC。
去年，在台积电举办的技术研讨会中，台积电曾表示正在研发全新一代的3nm以及4nm制程工艺，而明年也将推出5nm的加强版。
根据台积电的说法，5nm制程的下一代将会是3nm。而5nm制程的加强是针对目前的5nm制程进行改进，其功耗将降低10%，而性能将提升5%。
就目前而言，只有苹果、华为、高通以及三星推出了5nm制程的芯片，而在这些四家企业中，苹果最先推出了5nm的A14，随后是华为麒麟9000处理器。
台积电CEO魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的消息显示，他们的3nm工艺仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET)。
同时，台积电还在积极扩建产能，其计划投资151亿美元，用于购买安装先进的生产设备，提升先进制程芯片的产能，也是为了更好地接受订单。
对于台积电的3nm工艺，外媒此前在报道中称他们准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给多年的大客户苹果，后三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订，高通可能还会将订单给三星。
而三星的3nm工艺则有不同，外媒称他们将采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。
目前三星已经拿到显示器等产品的自由出货许可，正在争取芯片等全类产品的自由出货，同时，三星也购买安装更多EUV光刻机，提升先进制程芯片的产能。
最主要的是，三星已经正式官宣，将全球芯片企提供代工服务，这等于是表明了态度，一旦拿到许可，自然会与台积电争夺华为订单。
