今天我们来了解一下LED灯珠的结构。我们知道LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。下面我们把这5种物料仔细给大家详细讲讲。

1、LED灯珠支架

1.1 支架的作用：导电和支撑；

1.2 支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成；

1.3 支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。

2、LED灯珠银胶

2.1 银胶的作用：固定晶片和导电；

2.2 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%；

2.3 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

3、LED灯珠晶片

3.1 晶片的作用：晶片是LEDLamp的主要组成物料，是发光的半导体材料；

3.2 晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性；

3.3 晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等；

3.4 晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色（380-430nm）。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

3.5 晶片的主要技术参数：晶片的伏安特性图；正向电压施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。正向电流晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。反向电压施加在晶片上的反向电压。反向电流是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。亮度：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcdg）波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位：nm

4、LED灯珠金线金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通；金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

5、LED灯珠环氧树脂

5.1 环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度；使Lamp成形；

5.2 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（EpoxyResin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Lightdiffusion）及热安定性染料（dye）。