AVSS管脚及VSS管脚的开路测试方法与流程

本发明涉及芯片管脚开路测试技术领域，尤其涉及一种AVSS管脚及VSS管脚的开路测试方法。

背景技术：

芯片在封装过程中，为了节省芯片的管脚数，会把相似功能的管脚在芯片内部短接，封装成一个管脚。比较常见的就是数字地(VSS)和模拟地(AVSS)通过引线框架短接，封装后的产品只有一个地管脚。这种通过引线框架短接的方法叫做Irland bonding，其原理图如图1所示，图1圈内所示即为通过引线框架短接VSS和AVSS。

开短路测试(Open Short Test，即O/S测试)，又称导通测试(Continuity Test)或接触测试(Contact Test)，能够非常快速地发现芯片的各个引脚间是否有短路，以及在芯片封装时是否绑定失效(missing bond wires)；还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题。开短路测试通常在测试程序的最前面执行。

O/S测试分为open_short_to_VDD测试和open_short_to_VSS测试。一般来说芯片的每个引脚都设有保护电路(或称为泄放电路)，如图2所示，该保护电路是两个首尾相接的二极管，一端接VDD，一端接VSS，信号从两个二极管的接点进来。进行open_short_to_VDD测试时，先把芯片的VDD和VSS引脚接0伏(或接地)，再给每个芯片引脚供给一个从芯片到测试机(即PMU，Precision Measurement Unit，精密测量单元)的-100μA电流，然后测所需要测试的引脚的电压。引脚电压的正常值应该是一个二极管的偏差电压-0.7伏左右，一般设正常区间的上限为-1.5伏，下限为-0.2伏。如果测得的引脚电压小于-1.5伏，则判断为开路错误(open fail)，如果测得的引脚电压大于-0.2伏，则判断为短路错误(short fail)。open_short_to_VSS测试的原理基本相同，不再赘述。

但是，上述O/S测试对特殊封装形式的产品是无法进行测试的，例如，AVSS和VSS通过引线框架封装的产品。在实际生产过程中，一旦出现AVSS管脚开路的情况，会造成模拟系地点位浮动，从而影响芯片性能。

技术实现要素：

本发明提供了一种AVSS管脚及VSS管脚的开路测试方法，以至少解决现有的开短路测试方法对于VSS管脚和AVSS管脚通过引线框架短接封装的产品，不能判断出地管脚是否开路的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种AVSS管脚的开路测试方法，包括：在芯片的AVSS系管脚中，选取一个管脚作为测试管脚，其中，所述AVSS系管脚是所述芯片的所有管脚中使用模拟电源进行供电的管脚；对所述AVSS系管脚中的其余管脚印加电流，并测量所述测试管脚的电压；将所述测试管脚的电压值与预先得到的AVSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值进行比较；如果所述测试管脚的电压值高于所述AVSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值，则确定所述AVSS管脚开路；其中，所述芯片的所述AVSS管脚与VSS管脚通过引线框架短接。

在一个实施例中，所述电流通过与所述芯片连接的测试机印加。

在一个实施例中，所述电流的大小按照所述芯片的额定电流值进行设定。

在一个实施例中，如果对多个芯片的AVSS管脚进行开路测试，所述方法还包括：确定AVSS管脚开路的芯片为不合格芯片，AVSS管脚未开路的芯片为合格芯片；分别统计所述多个芯片中不合格芯片的个数和合格芯片的个数，并生成统计结果曲线图。

根据本发明的另一个方面，提供了一种VSS管脚的开路测试方法，包括：在芯片的VSS系管脚中，选取一个管脚作为测试管脚，其中，所述VSS系管脚是所述芯片的所有管脚中使用数字电源进行供电的管脚；对所述VSS系管脚中的其余管脚印加电流，并测量所述测试管脚的电压；将所述测试管脚的电压值与预先得到的VSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值进行比较；如果所述测试管脚的电压值高于所述VSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值，则确定所述VSS管脚开路；其中，所述芯片的AVSS管脚与所述VSS管脚通过引线框架短接。

在一个实施例中，所述电流通过与所述芯片连接的测试机印加。

在一个实施例中，所述电流的大小按照所述芯片的额定电流值进行设定。

在一个实施例中，如果对多个芯片的VSS管脚进行开路测试，所述方法还包括：确定VSS管脚开路的芯片为不合格芯片，VSS管脚未开路的芯片为合格芯片；分别统计所述多个芯片中不合格芯片的个数和合格芯片的个数，并生成统计结果曲线图。

通过本发明的AVSS管脚及VSS管脚的开路测试方法，测量AVSS系管脚(或VSS系管脚)中的某一管脚的电压值，对其它AVSS系管脚(或VSS系管脚)印加电流，来判断AVSS管脚(或VSS系管脚)是否有开路；且测试电压的管脚不印加电流，提高了测试精度。本发明对于VSS管脚和AVSS管脚通过引线框架短接封装的芯片，能够判断出AVSS管脚(或VSS系管脚)是否开路，从而确定是否为合格产品，以提升出库产品的品质，减少客户投诉和索赔。另外，测试时间较短，对测试成本的影响基本可以忽略不计。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1是现有技术的芯片地管脚通过引线框架短接的封装示意图；

图2是现有技术的开短路测试的原理示意图；

图3是本发明实施例的AVSS管脚的开路测试方法的流程图；

图4是本发明实施例的VSS管脚的开路测试方法的流程图；

图5是本发明实施例的AVSS管脚的开路测试方法的测试示意图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

本发明实施例提供了一种芯片的地管脚的开路测试方法，地管脚包括：AVSS(模拟地)管脚和VSS(数字地)管脚。本发明适用于AVSS管脚与VSS管脚通过引线框架短接的芯片结构。

下面分别对AVSS管脚的开路测试方法与VSS管脚的开路测试方法进行说明。

图3是本发明实施例的AVSS管脚的开路测试方法的流程图，如图3所示，该方法包括：

步骤S301，在芯片的AVSS系管脚中，选取一个管脚作为测试管脚，其中，AVSS系管脚是芯片的所有管脚中使用模拟电源进行供电的管脚。

步骤S302，对AVSS系管脚中的其余管脚印加电流，并测试测试管脚的电压。

步骤S303，将测试管脚的电压值与预先得到的AVSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值进行比较。

步骤S304，如果测试管脚的电压值高于AVSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值，则确定AVSS管脚开路；其中，芯片的AVSS管脚与VSS管脚通过引线框架短接。

通过上述测试方法，测量AVSS系管脚中的某一管脚的电压值，对其它AVSS系管脚印加电流，来判断AVSS管脚是否有开路；且测试电压的管脚不印加电流，提高了测试精度。本发明对于VSS管脚和AVSS管脚通过引线框架短接封装的芯片，能够判断出AVSS管脚是否开路，从而确定是否为合格产品，以提升出库产品的品质，减少客户投诉和索赔。另外，测试时间较短(小于10ms)，对测试成本的影响基本可以忽略不计。

上述电流可以通过与芯片连接的测试机印加。具体的，测试机可以使用现有技术中的测试机。所印加的电流的大小可以按照芯片的额定电流值进行设定，以免损坏芯片。

如果对多个芯片的AVSS管脚进行开路测试，上述方法还可以包括：确定AVSS管脚开路的芯片为不合格芯片，AVSS管脚未开路的芯片为合格芯片；分别统计多个芯片中不合格芯片的个数和合格芯片的个数，并生成统计结果曲线图。方便相关人员查看。具体的，统计结果曲线图的横坐标可以是所测的电压值，纵坐标可以为产品个数。

图4是本发明实施例的VSS管脚的开路测试方法的流程图，如图4所示，该方法包括：

步骤S401，在芯片的VSS系管脚中，选取一个管脚作为测试管脚，其中，VSS系管脚是芯片的所有管脚中使用数字电源进行供电的管脚。

步骤S402，对VSS系管脚中的其余管脚印加电流，并测试测试管脚的电压。

步骤S403，将测试管脚的电压值与预先得到的VSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值进行比较。

步骤S404，如果测试管脚的电压值高于VSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值，则确定VSS管脚开路；其中，芯片的AVSS管脚与VSS管脚通过引线框架短接。

通过上述测试方法，测量VSS系管脚中的某一管脚的电压值，对其它VSS系管脚印加电流，来判断VSS管脚是否有开路；且测试电压的管脚不印加电流，提高了测试精度。本发明对于VSS管脚和AVSS管脚通过引线框架短接封装的芯片，能够判断出VSS管脚是否开路，从而确定是否为合格产品，以提升出库产品的品质，减少客户投诉和索赔。另外，测试时间较短(小于10ms)，对测试成本的影响基本可以忽略不计。

上述电流可以通过与芯片连接的测试机印加，具体的，测试机可以使用现有技术中的测试机。所印加的电流的大小可以按照芯片的额定电流值进行设定，以免损坏芯片。

如果对多个芯片的VSS管脚进行开路测试，上述方法还可以包括：确定VSS管脚开路的芯片为不合格芯片，VSS管脚未开路的芯片为合格芯片；分别统计多个芯片中不合格芯片的个数和合格芯片的个数，并生成统计结果曲线图。方便相关人员查看。具体的，统计结果曲线图的横坐标可以是所测的电压值，纵坐标可以为产品个数。

下面以AVSS管脚的开路测试为例，结合图5对上述测试方法进行详细说明。如图5所示，P1、P2、P3是AVSS系管脚，对P2和P3印加1mA的电流，测试P1的电压。在产品设计过程中，AVSS管脚和VSS管脚之间存在数Ω的电阻，如果AVSS管脚开路，P1的电压值相对于AVSS没有开路的情况被抬高，这样通过P1的测试电压值，能够区分出AVSS管脚是否开路。具体的，对于所测试的芯片，AVSS管脚未开路的情况下，P1的电压值大约是4.5mV，AVSS管脚开路的情况下，P1的测试电压值大约是14.5mV，显然，通过电压值的比较，可以很容易的确定AVSS管脚是否开路，进而可以区分出不良产品。判定基准为电阻通断，测量结果属于mV级。在实验过程中，使用本发明上述方法得到测试结果后，可以通过X射线对芯片进行拍照，来核实测试结果，最终的结论是测试结果准确可靠。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。