并联双MOS管与PCBA板的连接方法以及连接结构与流程

本发明涉及一种并联双mos管与pcba板的连接方法以及连接结构。

背景技术：

mos管常被用于控制大电流的通断，mos管的引脚d和s分别用于电源的输入和输出，引脚g输出驱动电流，因此常用于开关电路中。

为了降低开关电路的发热量，通常会将两个mos管并联，以降低流经每个mos管的电流大小，从而降低开关电路的整体发热量，同时能够有效提高开关电路可承受电流极值，提高开关的使用性能。

在同一个开关内设置两个mos管，通常的做法是将两个mos管分别连接在pcba板上，然后通过pcba板上预设电路实现两个mos管的并联，但由于mos管管脚相对较细长，连接在pcba板上会形成较大的电阻，虽然两个mos管并联后已经降低了单个mos管的电流，但引脚较大的阻值依然会导致比较严重的发热。

技术实现要素：

本发明首先要解决的技术问题是：提供一种并联双mos管与pcba板的连接方法，该方法能够有效缓解mos管引脚发热问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：并联双mos管与pcba板的连接方法，采用电阻值小于mos管引脚的导体连接两个mos管相同的引脚后再将该导体连接到pcba板上。

作为一种优选方案，导体连接在mos管引脚的根部。

作为一种优选方案，采用塞焊的方式将mos管的引脚以及连接该引脚的导体预先焊接在较小的pcb板上，形成一个固定的模块。

作为一种优选方案，将两个mos管相对设置，使两个mos管的d引脚相互接近，将两个d引脚与连接d引脚的导体塞焊成一体。

本发明的有益效果是：利用阻值小于mos管引脚的导体并联mos管然后与pcba板连接，有效降低了mos管与pcba板连接的电阻值，从而有效缓解mos管与pcba板连接时引脚发热的技术问题。

本发明进一步通过将导体连接在mos管引脚根部，进一步缩短电流流经mos管引脚的长度，进一步减小mos管引脚与pcba板连接的电阻值，进一步降低引脚发热。

本发明进一步采用塞焊的方式将mos管的引脚与对应导体预先焊接在较小的pcb板上，这样能够形成并联双mos管的模块，便于后道与pcba板的安装与焊接，同时，采用塞焊更能够确保mos管引脚与导体的连接，降低连接节点的电阻值。采用塞焊还能够有效避免焊液流淌导致与其他引脚搭接的现象，提高引脚与导体的连接质量。

本发明进一步将两个mos管的引脚相对着设置，这样能够使两个mos管的d引脚与对应导体共同焊接成一个整体，进一步提高焊接节点的导电性，降低焊接节点的电阻，降低d引脚的发热。

本发明进一步要解决的技术问题是：提供一种并联双mos管与pcba板的连接结构，该结构能够有效缓解mos管引脚发热问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：并联双mos管与pcba板的连接结构，包括两个mos管和一个用于安装mos管的pcba板，所述pcba板上设置有两个g引脚过孔，分别对应两个mos管的g引脚，一个d引脚过孔，一个s引脚过孔，pcba板上预设有连接两个g引脚过孔的电路，两个mos管的引脚相对设置，两个mos管各自的g引脚一一对应地插接在pcba板上的两个g引脚过孔内并焊接连接；

两个mos管各自的d引脚通过一个d端子连接片相互连接，d端子连接片上还设置有插入d引脚过孔的d插脚，d插脚与d引脚过孔焊接连接，d端子连接片的电阻小于d引脚的电阻；

两个mos管各自的s引脚通过一个s端子连接片相互连接，s端子连接片上还设置有插入s引脚过孔的s插脚，s插脚与s引脚过孔焊接连接，s端子连接片的电阻小于s引脚的电阻。

作为一种优选方案，所述d端子连接片连接在任一d引脚根部以缩短电流流经d引脚的距离。

作为一种优选方案，上述连接结构还包括一块pcb板，该pcb板上设置有一个d引脚连接孔和两个s引脚连接孔，所述d引脚连接孔和s引脚连接孔内侧壁上分别固定设置有金属套管，所述d端子连接片上设置有插入d引脚连接孔内的d接头，d接头和两个d引脚一并插接在d引脚连接孔内的金属套管内并通过焊接连接；两个s引脚连接孔分别与两个mos管的s引脚一一对应，s端子连接片上设置有与两个s引脚连接孔一一对应的s接头，与任一s引脚连接孔对应的s引脚和s接头一并插接在s引脚连接孔内的金属套管内并通过焊接连接本发明的有益效果是：通过将两个mos管各自的d引脚通过一个电阻小于任一d引脚的d端子连接片相互连接，然后再将d端子连接片焊接到d引脚过孔内，实现两个d引脚的并联以及与pcba板的连接，降低d引脚与pcba板的连接电阻，降低d引脚发热量。

同理，通过将两个mos管各自的s引脚通过一个电阻小于任一s引脚的s端子连接片相互连接，然后再将s端子连接片焊接到s引脚过孔内，实现两个s引脚的并联以及与pcba板的连接，降低s引脚与pcba板的连接电阻，降低s引脚发热量。

本发明中，由于mos管的g引脚用于传输信号电流，属于低电流，因此g引脚直接与pcba板连接并不会产生多大热量。

本发明进一步将s端子连接片连接在两个s引脚的根部，将d端子连接片连接在两个d引脚的根部，均是为了降低电流流经d引脚、s引脚的距离，降低电阻值，降低s引脚和d引脚的发热量。

本发明进一步将两个s引脚与对应的s接头预先塞焊在pcb板上，将两个d引脚与对应的d接头预先塞焊在pcb板上，使得两个mos管、s端子连接片、d端子连接片以及pcb板形成一个模块，便于后道与pcba板的安装与焊接。

附图说明：

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

图1是本发明所述并联双mos管与pcba板连接结构示意图；

图2是图1所述连接结构示意图的后视图；

图3是安装有pcb板的并联双mos管与pcba板连接结构示意图。

图1～图3中：1、mos管，2、pcba板，3、g引脚过孔，4、g引脚，5、d引脚过孔，6、s引脚过孔，7、d引脚，8、d端子连接片，9、d插脚，10、s引脚，11、s端子连接片，12、s插脚，13、pcb板，14、d引脚连接孔，15、s引脚连接孔，16、金属套管，17、d接头，18、s接头。

具体实施方式：

下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方案。

实施例1：

并联双mos管与pcba板的连接方法，采用电阻值小于mos管引脚的导体连接两个mos管相同的引脚后再将该导体连接到pcba板上。

导体优选连接在mos管引脚的根部。

优选采用塞焊的方式将mos管的引脚以及连接该引脚的导体预先焊接在较小的pcb板上，形成一个固定的模块。

优选将两个mos管相对设置，使两个mos管的d引脚相互接近，将两个d引脚与连接d引脚的导体塞焊成一体。

下面以附图1～附图3作为示例，详细说明上述方法的具体实施过程。

如图1所示，采用电阻值小于mos管1s引脚10的s端子连接片11将两个s引脚10连接起来，然后再将s端子连接片11与pcba板2连接起来，同理，采用电阻值小于mos管1d引脚7的d端子连接片8将两个d引脚7连接起来，然后再将d端子连接片11与pcba板2连接起来。

由于mos管1的g引脚4用于传输信号电流，属于低电流，因此g引脚4直接与pcba板2连接并不会产生多大热量，因此本实施例中将d引脚4与pcba板2直接连接，当然也可以采用电阻值小于d引脚的导体连接两个d引脚4后再与pcba板2连接。

从图1中可见，s端子连接片11连接在两个s引脚10的根部，d端子连接片8连接在两个d引脚7的根部，这样能够缩短电流流经s引脚10和d引脚7的长度，降低电阻，降低s引脚10和d引脚7的发热量。

如图1所示，两个mos管1是相对设置的，本发明中所述mos管的相对设置是指两个mos管的引脚相向，如图3所示，两个d引脚7与一个d接头17一并焊接在pcb板13上以实现更牢固的连接和更低的流通电阻，由于两个s引脚10相互远离，因此无法如两个d引脚7一般焊接在一起，因此，将两个s引脚10分别与对应的s接头焊接在pcb板13上，通过这种连接方式，加强了mos管的连接强度，降低了mos管1与pcba板2的连接电阻值，降低了mos管1的s引脚10和d引脚7在工作中的发热量。

实施例2：

如图1和图2所示的并联双mos管与pcba板的连接结构，包括两个mos管1和一个用于安装mos管1的pcba板2，所述pcba板2上设置有两个g引脚过孔3，分别对应两个mos管的g引脚4，一个d引脚过孔5，一个s引脚过孔6，pcba板2上预设有连接两个g引脚过孔3的电路，两个mos管1的引脚相对设置，两个mos管1各自的g引脚4一一对应地插接在pcba板2上的两个g引脚过孔3内并焊接连接；

两个mos管1各自的d引脚7通过一个d端子连接片8相互连接，d端子连接片8上还设置有插入d引脚过孔5的d插脚9，d插脚9与d引脚过孔5焊接连接，d端子连接片8与d引脚7连接的位置设置有可容纳d引脚7的凹槽，d引脚7嵌入凹槽内，然后通过焊接的方式进行连接。d端子连接片8的电阻小于d引脚7的电阻；

两个mos管1各自的s引脚10通过一个s端子连接片11相互连接，s端子连接片11上还设置有插入s引脚过孔6的s插脚12，s插脚12与s引脚过孔6焊接连接，s端子连接片11与s引脚10连接的位置设置有可容纳s引脚10的凹槽,s引脚10嵌入凹槽内，然后通过焊接的方式进行连接。s端子连接片11的电阻小于s引脚10的电阻。

所述d端子连接片8连接在任一d引脚7根部以缩短电流流经d引脚7的距离。

如图3所示是对上述连接结构的进一步改进，如图3所示，在图1所示的连接结构上增设了一块pcb板13，该pcb板13上设置有一个d引脚连接孔14和两个s引脚连接孔15，所述d引脚连接孔14和s引脚连接孔15内侧壁上分别固定设置有金属套管16，所述d端子连接片8上设置有插入d引脚连接孔14内的d接头17，d接头17和两个d引脚7一并插接在d引脚连接孔14内的金属套管16内并通过焊接连接；两个s引脚连接孔15分别与两个mos管1的s引脚10一一对应，s端子连接片11上设置有与两个s引脚连接孔15一一对应的s接头18，与任一s引脚连接孔15对应的s引脚10和s接头18一并插接在s引脚连接孔15内的金属套管16内并通过焊接连接。

由于采用了pcb板13，使得两个mos管1、s端子连接片11、d端子连接片8以及pcb板13形成一个模块，便于后道与pcba板2的安装与焊接，加强了mos管1的连接强度。

本发明工作原理是：采用低电阻导体连接mos管1相同引脚的根部后再将导体与pcba板2连接，从而实现降低mos管1与pcba板2连接的电阻值，降低mos管1引脚的发热量，同时，由于采用的导体较粗，因此导体与pcba板2的连接更为牢固，提高了mos管1的连接稳定性，本发明进一步通过pcb板13将两个mos管1和导体进行预连接，形成模块化，进一步加强mos管1的连接强度，同时提高后道与pcba板2的安装与焊接的便捷性。此处所述导体为图1～图3中所示的d端子连接片8、s端子连接片11；此处所述的引脚为图1～图3中所示的d引脚7和s引脚10。

上述实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。