一种阶梯金手指制作方法与流程

1.本发明涉及pcb板技术领域，尤其涉及一种阶梯金手指制作方法。


背景技术：

2.阶梯金手指是指金手指表面呈阶梯状，在连接插槽时，具有提高组装密度、提升性能、减小体积等特点，阶梯金手指在市场已经发展多年，有着大量的社会需求，随着5g产品的更替，普通厚度的阶梯金手指板已经不能满足客户的需求，于是超薄型阶梯金手指板的需求量日益增加。
3.在阶梯金手指印制板的发展历程中，选择pp开槽+放置pi胶带设计，由于垫片过厚、pp开窗盲捞易损伤基材，而且需要人工撕去pi胶带，增加了工序和生产成本，无法满足超薄阶梯金手指产品的制作，不利于超薄阶梯金手指产品的批量化生产。
4.为此，亟需提供一种阶梯金手指制作方法以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种阶梯金手指制作方法，无需人工撕去pi胶带,避免损伤金手指，而且节省时间和成本。
6.为实现上述目的，提供以下技术方案：
7.一种阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：
8.s1、制作蚀刻有内层线路和金手指的芯板；
9.s2、在所述金手指的区域贴上pi胶带；
10.s3、将外层覆盖层、高流动性pp层和所述芯板依次堆叠压合，得到内置所述金手指的多层板，其中所述高流动性pp层对应所述金手指的区域不开窗，所述高流动性pp层的流动度不小于25％；
11.s4、采用控深锣机对所述金手指上方的区域进行盲捞开槽，将所述高流动性pp层和所述pi胶带带走，露出所述金手指。
12.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，所述pi胶带的厚度为25um-35um。
13.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，所述pi胶带的初粘力为14-20n/25mm。
14.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，所述pi胶带的快压温度为170℃-180℃。
15.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，所述pi胶带的快压时间为180s-240s。
16.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，所述外层覆盖层包括外层铜箔和外层焊盘。
17.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，盲捞开槽的阶梯差a为0.05mm-0.25mm。
18.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，所述控深锣机的盲捞精度为
±
0.05mm。
19.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，还包括以下步骤：
20.s5、进入防焊工序。
21.作为阶梯金手指制作方法的可选方案，在所述步骤s1中，经过开料
→
内层线路
→
冲孔
→
棕化工序制作得到所述芯板。
22.与现有技术相比，本发明的有益效果：
23.本发明所提供的阶梯金手指制作方法，在芯板的金手指的区域贴上pi胶带，利用pi胶带的耐高温特性来保护金手指，将外层覆盖层、高流动性pp层和芯板依次堆叠压合后，采用控深锣机对金手指的区域进行盲捞开槽，使金手指露出；其中高流动性pp层不开窗，节省加工工序，而且利用高流动性pp层固化后和pi胶带的结合力，可以直接将pi胶带带走，不需要人工撕去pi胶带，节省了时间和成本，有利于稳定高效的完成超薄金手指产品的制作。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
25.图1为本发明实施例中阶梯金手指制作方法的流程图；
26.图2为本发明实施例中芯板的结构示意图；
27.图3为本发明实施例中在芯板上蚀刻有内层线路和芯板的结构示意图；
28.图4为本发明实施例中金手指的区域贴有pi胶带的结构示意图；
29.图5为本发明实施例中将高流动性pp层和芯板叠压的结构示意图；
30.图6为本发明实施例中将外层覆盖层、高流动性pp层和芯板叠压的结构示意图；
31.图7为本发明实施例中控深锣机对多层板盲捞开槽的结构示意图；
32.图8为本发明实施例中完成盲捞开槽后多层板的结构示意图。
33.附图标记：
34.1、外层铜箔；2、高流动性pp层；3、内层线路；4、芯板；5、pi胶带；6、金手指；7、外层焊盘、8、控深锣机。
具体实施方式
35.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
36.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
38.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示
或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
39.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
40.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
41.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
42.在阶梯金手指印制板的发展历程中，用到聚丙烯材质(polypropylene，简称pp)和聚酰亚胺材质(polyimide，简称pi)，选择pp开槽+放置pi胶带设计，由于垫片过厚、pp开窗盲捞易损伤基材，而且需要人工撕去pi胶带，增加了工序和生产成本，无法满足超薄阶梯金手指产品的制作，不利于超薄阶梯金手指产品的批量化生产。在本领域中，pp层也叫半固化片。
43.为了无需人工撕去pi胶带,避免损伤金手指，而且节省时间和成本，本实施例提供一种阶梯金手指制作方法，以下结合图1至图8对本实施例的具体内容进行详细描述。
44.如图1所示，该阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：
45.s1、制作蚀刻有内层线路3和金手指6的芯板4；如图2和图3所示；
46.s2、在金手指6的区域贴上pi胶带5；如图4所示；
47.s3、将外层覆盖层、高流动性pp层2和芯板4依次堆叠压合，得到内置金手指6的多层板，其中高流动性pp层2对应金手指6的区域不开窗，高流动性pp层2的流动度不小于25％；如图5和图6所示；
48.s4、采用控深锣机8对金手指6上方的区域进行盲捞开槽，将高流动性pp层2和pi胶带5带走，露出金手指6。如图7和图8所示。
49.简而言之，本发明所提供的阶梯金手指制作方法，在芯板4的金手指6的区域贴上pi胶带5，利用pi胶带5的耐高温特性来保护金手指6，将外层覆盖层、高流动性pp层2和芯板3依次堆叠压合后，采用控深锣机8对金手指6的区域进行盲捞开槽，使金手指6露出；其中高流动性pp层2不开窗，节省加工工序，而且利用高流动性pp层2固化后和pi胶带5的结合力，可以直接将pi胶带5带走，不需要人工撕去pi胶带5，节省了时间和成本，有利于稳定高效的完成超薄金手指产品的制作。
50.由于阶梯落差，pi胶带5选用厚度不宜过厚，否则易出现因局部失压导致的缺胶分
层问题；本发明专利采用的是高流动性pp层2，使用的pi胶带5需要既能承受压合的高温又能防止高流动性pp层2溢胶，保护金手指6的区域。优选地，pi胶带5的厚度为25um-35um。
51.优选地，在技术条件方面，pi胶带5需要采用的初粘力为14-20n/25mm，确保中等粘度能紧贴在棕化后的金手指6的区域的同时，该方案通过高流动性pp层2和高流动性pp层2不开窗的设计，在盲捞时还能利用高流动性pp层2的固化，将pi胶带5顺便带出，省去了人工撕胶带的麻烦，节省了时间和成本。
52.优选地，pi胶带5的快压温度为170℃-180℃。
53.优选地，pi胶带5的快压时间为180s-240s。
54.具体地，如图6所示，外层覆盖层包括外层铜箔1和外层焊盘7。
55.具体地，盲捞开槽时，需要盲捞精度高，控深锣机8的盲捞精度为
±
0.05mm，将金手指6的区域进行盲捞，盲捞完后，利用高流动性pp层2树脂固化后与耐高温的pi胶带5间粘合力有效将pi胶带5带走。如图8所示，a表示超薄阶梯差，b代表盲槽区域。
56.具体地，盲捞开槽的阶梯差a为0.05mm-0.25mm，提高了阶梯型产品的设计上限。综上该方案能完成0.05mm至0.25mm超薄阶梯差金手指产品的加工生产，同样使用该方案也能设计铜箔+铜箔的超薄金手指结构，提高超薄型阶梯差金手指产品的生产制作能力。
57.具体地，还包括以下步骤：
58.s5、进入防焊工序。
59.具体地，在步骤s1中，经过开料
→
内层线路
→
冲孔
→
棕化工序制作得到芯板4。
60.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所说的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。