SMT钢网开孔规范教程
随着SMT物料规格越来越小,SMT钢网对于SMT贴装品质/工艺产品直通率有着决定性的作用,那么本文小编将会讲到SMT钢网开孔规范教程供大家参考。
SMT钢网开孔规范教程项目:
SMT钢网开孔规范
一、SMT钢网规范要求
1、钢网的光学点型式 a.黑色盲孔.光学点一律不贯穿. b.半蚀刻部份以黑色epoxy填满
2、钢板厚度= 0.1mm/0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)有0.4MM PITCH/0201的钢网厚度=0.1MM 0603/0805的钢网厚度=0.13MM
大于1206的元件厚度=0.15MM
3、钢网尺寸=550mm*650mm/730mm*730mm(无额外要求时开550mm*650mm)
4、a.新的钢板张力须>=40N/cm b.钢板张力<=32N/cm须更换. c.量测位置于钢板张网区域九个点.如图
5、SMT钢网开孔规范钢板制作方法须用 Laser切割 ,并抛光处理.
6、规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的图面
7、尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺寸为依据.
8、PCB布局尺寸保留如右侧所示,PCB工艺边方向或PCB长边方向需对应右侧钢网白色箭头方向,钢网尺寸为550mm*650mm
9、钢板需附检验报告及制作图样: a.钢板厚度 b.钢板开孔位置精准度 c.九点张力测试值 d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测
e.附钢板制作图样,核对开孔位置 f.钢板外观标示方式,如右图 J.厂商Mark区包含:机种名称,钢网尺寸,厚度,制作方式
二、无延伸脚类SMD零件SMT钢网开孔规范
1、Chip R,L,C(0603),方形PAD,通常法一:Y=Y1=0.77 X=X1=0.77 D=0.66 D1=D+0.2=0.86 φ=1/3*Y1=0.26 面积1/2圆
方形:内距保持0.85mm(内切)后再开1/3凹形
2、Chip L,C(0603),椭圆形PAD,通常法一:Y=Y1=1.20 X=0.98mm X1=X-0.1=0.97 D=0.6 D1=D+0.15=0.75 φ=1/3*Y1=0.4 面积1/2圆
椭圆形:内距保持0.75mm(内切) 后再开1/3凹形
3、Chip R(0603),椭圆形PAD,通常法二:Y=Y1=1.20 X=X1=0.98 D=0.6 D1=D+0.15=0.8
4、Chip R,L,C(0805),方形PAD,通常法一:Y=Y1=1.28 X=1.1 X1=X-0.18=0.92 D=0.77 D1=D+0.36=1.13 φ=1/3*Y1=0.42 面积1/2圆
(0805)保持1.1内距(内切)
5、Chip L(0805),方形PAD,通常法一:Y=Y1=1.7 X=1.78 X1=X-0.25=1.53 D=0.25 D1=D+0.5=0.75 φ=1/3*Y1=0.56 面积1/2圆
SMT钢网开孔规范针对于PAD间距很小开孔<=0.25
6、Chip R,L,C(0603) 按实际PAD的形状1:1.1开孔
7、铝质电容与钽质电容共享PAD:Y=Y1=2.54 X1=X-0.1=2.58 D1=D+0.2=0.97 φ=1/3*Y1=0.84 面积1/2圆
8、钽质电容(1210),法一 Y=Y1=1.88 X=2.6 X1=X-0.1=2.5 D=1.0 D1=D+0.2=1.2 φ=1/3*Y1=0.62 面积1/2圆
三、延伸脚类SMD零件SMT钢网开孔规范
1、SOT252大颗及小颗功率晶体大PAD分成网格状开孔X=5.87 Y=6.02 D=2.3 X1=2.25 Y1=2.3 W=0.5 W1=0.4 D1=D+1.0=3.3
如图所示
分成网格状开孔,中间架桥0.4mm.,边缘距离0.5mm,如果PAD更大则均分
2、CN (1206) 排容,通常法一:Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm X=X1=0.57mm D=0.2mm D'=0.5mm X2=X1-0.12=0.45mm 缩孔且外移0.1mm D1=D+0.2=0.7mm
3、RN(0704 整体特殊PAD)法一:Y=Y1=0.58 X=0.52 X1=X+0.05=0.57 D1=D=0.2 D'=0.45 D2=D+0.05=0.25 Y3=Y+0.1=0.68 X1'=X1=X=0.3 D3=D'+0.1=0.55 角落四角导圆角
四、有延伸脚类SMD零件SMT钢网开孔规范
1、Pitch<=0.5mm ( QFP) L=1.9 W=0.3 L1=1.0 L2=0.7 D=0.2 W1=W-0.1=0.2 中间架桥0.2mm,宽0.2mm,且倒圆角,
L1:L2=1:0.7 L1引脚部分,L1接近本体部分
2、Pitch=0.65mm (SOP, QFP) L=L1=2.3 长度开孔1:1 W=0.4 W1=W-0.12=0.28 缩孔 引脚倒圆角
3、PLCC Y=Y1=0.44 X=0.82 X1=X-0.1=0.72 中间PAD部分不开孔
无延伸脚,引脚在零件本体之下,与零件本体边缘对齐
五、BGA类SMT钢网开孔规范
1、Pitch=1.27mm的BGA (CUP Socket) 原始焊盘的直径φ=0.6 钢板开孔直径 φ1=φ-0.05=0.55
2、Pitch=1.0mm 的BGA 原始焊盘直径 φ=0.5 a.最外层排列不规则 φ=0.42 b.第二层Pitch=1.0 钢板开孔直径 φ1=0.42
c.第三层Pitch>=1.27但与Via Hole较近,钢板开孔直径 φ2=0.42 d.最里层Pitch=1.0 钢板开孔直径 φ1=0.42
3、Pitch=1.0mm 的BGA (LAN CHIP) 原始焊盘的直径φ=0.5 钢板开孔直径 φ1=φ-0.08=0.42
SMT钢网开孔规范说明: 浅色为PCB LAYOUT,深色表示钢板开孔,单位为mm,误差值:±0.02mm
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