-
首页 首页
-
关于我们 关于我们
-
产品服务 产品服务
-
新闻资讯 新闻资讯
-
加入我们 加入我们
-
合作伙伴 合作伙伴
-
联系我们 联系我们
打造公司的核心竞争力,成就专业的行业品牌,提供有价值的行业服务。
首页
ꄲ
封装树脂LOGO
封装树脂部分产品参数
>>>>
封装树脂是性能优良的高分子绝缘材料,设计用来保护PCB等电子线路和电子元器件。可以强化电子元器件的整体性,改善元器件的防水防尘性能,同时提高元器件对冲击和震荡的抵抗力,为电子元器件可以在多种环境条件下有效发挥作用保驾护航。针对不同的使用环境要求、技术要求,可以分为环氧树脂、有机硅和聚氨酯三大类。
-
地址:广东省深圳市广东省深圳市龙岗区吉华路499号
-
电话:0755-22380450
-
传真:0755-25910216
-
邮箱:zhenchengda@szzcdkj.com
粤ICP备2022054796号
深圳市真诚达科技有限公司
微信公众号
扫一扫关注我们