中国芯片产业的崛起需要做出那些努力？

这个问题展开来讲就是一篇高质量的行业研究报告，可惜没人给我打钱只能用爱发电了。

随便讲几点吧：

1、在基础研发层面，要彻底改革当前高校和科研院所论文绩效导向的评价模式，突出强调国家重大产业需要的引领地位，强化产学研合作机制，并且要坚决抵制部分科技奇观项目。

这个问题可以说是老大难了，国家也发了很多文件，但是没有什么实质性的改变。

尤其是广为诟病的生化环材领域，每年消耗大量国家科研经费（实际上整个科研产业链的大部分利润也被国外企业攫取了），除了大量空洞无物的论文外却毫无实质性产出。由于同行评价机制的封闭性，相关学科的从业人员只关心自身的论文绩效，对其研究成果的社会效益漠不关心。诸如石墨烯、钙钛矿、纳米XX之类课题在论文产出的贡献上极为强势，致使相关的研究人员可以在现行的评价体系下大杀四方，甚至对难以产出论文的应用型研究人员形成挤压作用。

韩国和台湾地区拥有世界一流的半导体设计与制造水平，但是其所谓基础研究的指标并没有那么亮眼，所以不要一提及“卡脖子”技术就产生“基础研究”水平不足的思维路径依赖。从基础理论到工程实践的过程需要漫长的研究探索，不是只有做基础理论才叫科研。从功利的角度来看，基础研究的成果需要以论文形式接受同行评议，面对全世界都是公开的，所以不值得发展中国家过度投资；而工程实践中形成的技术专利和核心商业机密才是一个国家产业制胜的核心竞争力。

其实国内的科研机构在芯片产业的发展中也是有一些正面案例的：

a、中科院微电子所与长江存储联合攻关32层3D NAND研发

b、中科院微电子所在22-14nm FinFET技术研发上的贡献

（PS：中科院微电子所在FinFET技术上拥有世界级的专利组合，不久前还获得了对Intel公司的侵权诉讼）

c、中科院计算技术研究所 @包云岗 研究员基于RISC-V指令集和开源工具链自主设计的高性能CPU内核

d、02专项光刻机项目的核心部件研发团队

但是很可惜，其他绝大部分都是在燃烧经费水论文而已。

就半导体与集成电路产业而言，我希望能效仿欧洲的IMEC模式建立一批真正产学研高度融合、产业应用导向的现代化研究机构。

2、在产业投资层面必须及时调转方向：制造端要全力冲刺设备和材料，设计端全力冲EDA工具和基础IP。几百亿投资的一座工厂，大头被国外的设备商拿去；国外一制裁就只能翻白眼，大笔的投入成为摆设。这样的情况不能再继续了，先把材料、设备和工业软件搞上去，以后再投多少都是内循环。

3、在Fabless即IC设计层面，当前的首要任务就是提高国内市场的产业集中度，谨慎对待各类概念炒作。

笔者之前有一篇文章专门进行了论述：

4、在Foundry即晶圆代工层面，当前应该考虑的是将工厂向低线城市转移，通过降低生活成本来稳定基层人才队伍，保证研发和生产的稳定传承。

台积电总部所在的新竹平均房价2万RMB左右/m2（其他工厂所在的台中、台南更低），新入职的硕士级别工程师就可以拿到相当于30~40万RMB的年薪。

没有“那些”，这里只有一句话：

为“各种各样的良率”努力！加油！

现在来看，可能要先拉黑各种芯片相关的营销号。

讲再多分析，芯片出不来也没什么卵用。

就普通人接触的多的cpu和gpu来说，可能差10年，也可能差100年。

为什么这么说呢？

就拿令广大玩家怨声载道的显卡来说，知道最近几年赚的盆满钵满的老黄的英伟达一年能挣多少个亿吗？

2020年净利润（美国通用会计准则）为27.96亿美元。

知道那个十分有危机感，总担心企业明天就破产的腾讯一年能挣多少个亿吗？

2020年净利润1598.5亿人民币，简单算一下，大概是250亿美元。

是英伟达接近10倍。

全世界的互联网企业，从前期的蓬勃发展，用技术改变世界，到了后期，都成了一群高材生拿着高薪天天研究怎么给人推送广告。

芯片做不出来，最根本的原因就是缺少投入，而不是做不出来。

而缺少投入这个问题，又要扯到汉芯，又要扯到造不如买，又要扯到市场规模太小，总之，就是现在一方面被卡脖子，一方面钱多得发烧，另一方面又没投入。

最近这些年，随着比特币一路走高，国家也是一路打击。

关于虚拟货币的各种传闻也是满天飞，什么美国人的阴谋，美国滥发货币的蓄水池都来了。

叫我说，与其各种打击，不如直接以战养战。

景嘉微不是对标1080吗，芯片咱不是不能造，只是游戏性能太拉胯。

那没关系，造出来能挖矿就行，挖出来的币立马卖掉，别ustd了，直接围绕数字人民币为结算中心。

所有收益用来继续投入迭代芯片，担心初期产品卖不出去？

全球gpu一年的出货量也就几亿颗，假使在我们的迭代期，每年产5000万颗，上下游厂商先不算，成本就算每颗一千块人民币。一年的投资也就500亿，就这，还没算挖矿的产出。

一般显卡挖矿的回本周期随着币价和卡价波动，几个月不等。我们自己迭代的垃圾显卡，就算一年回本，那这500亿也挣回来了。中芯虽然先进制程比台积电差了不是一点半点，但是挖矿不需要最先进的呀。况且再加上国家支持之下的用电成本优势，综合成本瞬间下来，直接秒杀矿老板。

如果我们加快速度，半年迭代一次显卡，所有显卡直接无视使用寿命超频超到飞起，高薪投入研发，我们要多久能超过英伟达？要过多久超过英特尔？顺带还能搞出个陆积电来。

等到显卡这样不计成本但实际上不需要多少成本地爬上了世界第一之后，以点带面，10年后，国产芯片别说啥崛起了，直接称霸全球。

到时候13080ti只要1399块人民币，希望大家不要忘了今天3080ti的价格。

个人认为主要是以下三点，欢迎补充

1. 加大投资力度，不计成本的投资

最近一段时间芯片非常火，也有很多投资，但是真的到位的资金有多少，又有多少能过坚持下去。

以芯片互联网进行对比：

互联网有一个好的idea，然后做一个app，然后再用大量的资金去宣传去补贴用户，按照这个套路走下去，基本上都能成功。

但是芯片行业不一样，芯片行业的成本很高。即使你设计好了芯片，但是仍然有流片失败的风险，一旦失败几个亿就打水漂了，基本上是血本无归。但是失败了或者效果不理想也要继续做，这一做可能就是十年。因为芯片就是在一次次迭代中不断的获取经验并不断提升。但是资本可能等不了这么久。

所以要不计成本的投资。

2. 加大人才的培养

可以看到现在很多公司都缺有经验的芯片相关从业人员，经常有很多猎头会帮各个公司找合适的人选。芯片相关人员本身就少，有经验的更少了。因此要从源头培养芯片相关的人才。

3. 提高芯片从业人员的工资

其实也有很多人是学芯片相关专业的，但是最后都没有选择这一行。因为互联网的工资更高，工作机会很多，与芯片相比也相对简单。所以很多计算机方面的都去互联网了。

之前我们实验室是体系结构相关的，但是整个实验室工作后从事芯片行业的很少，基本都去了互联网。之前一个大牛师兄，对芯片和操作系统都很熟悉，毕业设计也是做的芯片相关的设计。但是最后去互联网公司做前端去了。所以现在芯片相关的人才少也是有原因的。只有提高了工资，才会吸引到更多的人才。

个人观点，先说结论，国产芯片的崛起最关键的在应用层！只要大家肯用国产芯片，国产芯片势必崛起！

芯片设计和制造业具有重资产、长回报周期的特点。在几年前，造不如买，买不如租的思想盛行，国内自主设计和生产的芯片，由于经验不足和制程落后，性能略差、成本高，在国外芯片的低成本高性能碾压下，几乎处于无人用的状态，使得国内这个行业又具有了高风险、低回报的特征。因此，资本并不喜欢投资半导体，周期长、回报低、风险高，不如投给那些给宅男宅女送饭、拼单的互联网企业，回报快，风险小。

突然有一天，隔壁的特没谱同学，对华为严厉的禁运措施，给大家拍醒了，原来真有一天买不来，租不到了，要看别人脸色了。从此，国内自主研发受到了重视，迎来了一波机遇期，国内企业为了避免被卡脖子，开始大面积使用国产芯片了，在国家顶层策略的支持下，一大批芯片和元器件公司百花齐放，争抢国内巨大市场份额。

国外芯片先进，一方面是制程，更重要的是有人用，能收回成本继续研发，开始滚雪球，越滚越大，越滚越强。一个半导体公司的成功，必须要有庞大的用户群体的支持和反馈。华为海思研发的芯片为什么能成功，是因为他研发出来自己就能用起来、卖出去。华为的鸿蒙系统为什么能这么快推广，是因为他自己庞大的用户群能用，系统能够不断迭代。倘若海思是一家独立的芯片公司，鸿蒙是一个独立的系统，也许还没有等到进入华为供应链就已经资金链断了。

咱们国产芯片研发出来，只要有人肯用，有人肯试，咱们就能够越做越好，中国人不缺勤奋、不乏智慧、也不缺人，在这种情况下咱们势必能成功，所谓的制程的差距、设备的差距，这些通通都不是问题。满打满算，芯片从上世纪50年代被发明出来，到现在也就只有70年的历史，并且摩尔定律距离极限越来越近，制程发展有减速趋势。虽然咱们底子差，但是也有后发优势，少走弯路，更合理的产业布局，更全的产业链。

雪球已经滚起来了，总有一天，咱们会摘得这颗皇冠。

中国芯片产业的发展是一个很长的产业链条需要解决，里边涉及到的问题很多，比如芯片企业也分设计企业、制造企业、原材料供应、设备制造企业。而限制企业发展的除了技术，还有人才。不能一概而论，不同位置的企业、不同层面的问题需要用不同的方式来对待。

我们不可能整个行业都扶持，而且也不可能仅仅靠扶持。因为你资源总归是有限的，而且还要解决行业良性竞争，而不是躺赚、骗补之类的问题。

那么从这个思路出发，芯片设计企业现在投入的企业比较多，而且总体水平还不错。是可以通过适当扶持关键企业和项目，主要靠市场竞争来解决的。

而芯片制造行业实力较弱，但体量庞大，这种需要天量的资金往下砸，但不是仅仅有资金往下砸就行的，制程越先进，需要砸进去的钱越多。而且如果企业自己不够强悍，天天想着让你去拯救它，你总有砸不动的一天。

这种应该需要通过税收调节和补贴等措施，给他们足够的市场空间，市场的竞争主体是企业，而且企业也一定要在竞争的环境中成长，否则容易很虚。

大家一定对风口行业印象深刻，像之前的智能手机，还有现在的智能汽车，各种企业和资金大把大把的往里边投，很快就做起来了。智能汽车我们有不错的起点，未来应该会做得比手机更成功。（不得不吐槽一句，很多企业只追风口，而不是更多的投入研发去解决产业链更需要解决的问题，享受了国家发展带来的红利，却没有承担相应的责任。）

我们有全球最大的芯片需求市场，通过一些措施，是可以在芯片制造行业也制造出一个不错的风口的，一方面让现有的企业能够获得更多的市场，有更多的利润来发展，也能有更多的资金投入研发去升级技术。另一方面引导更多有资金实力，有研发实力的企业进来。这些企业进来，一方面可以起到鲶鱼效应，促进竞争，在竞争中当相互学习。

投入的资源也多了，带动上下游的发展。相关的岗位多了，也带动人才薪酬的上涨，留得住人才。否则大家都要找老婆的，都要养孩子的，都要卖房子的，巨大的压力下怎么坚持得了，都去干金融、搞软件去了。

然后最关键的还是光刻机、原材料等重点被卡脖子的地方。目前国内的这些企业体量还很小，能得到的资源也有限。还是要重点、难点技术，任务层层分解，然后每个重要节点大量的投入资金和资源，吸引优秀人才一起努力解决。逐步提升产品性能，通过市场税收调节、补贴等手段，加强他们的竞争优势，能得到市场，逐步向良性发展。

正是这些被限制的地方，才是需要重点发展的，等这些问题被解决了，前面说的芯片制造，很多企业看到有赚钱的机会，自然会大量的涌进来。

因为有很大的市场并不需要很先进的制程，只要国产设备的原材料能做起来，他们就能把钱投入进来，然后相互促进，把成本降下来，然后大把的赚钱。很多国产设备和原材料就是这样起来的（之前各位大神举的例子已经有很多了），一但自己能做了，可以把价格做到原来国外产品的几分之一。

而我们之所以现在国产芯片也不能做到比国外厂商便宜，那是因为我们的设备还是用国外的，和别人一个成本价，甚至受限制，代价要更高。另一方面技术落后，良率不高。再加上留不住人才，不能形成良性循环。

所以，如果设备和原材料还不能够国产化，我们的价格也不会有明显的优势，但如果能够国产化，是有可能把价格大幅降下来的，是有可能问过价格竞争来获取市场的。如果是这样的话，那么也就不用害怕三星、台积电用他们的落后制程来降维打击我们了。相反，我们可以蚕食他们的市场份额。

谢谢各位老哥的邀答，其实很多其他老哥的分析已经很透彻了，但是我想聊一点其他的。

今天其实是一个特别得日子，2021/9/25日晚，孟晚舟女士降落到了深圳机场，2018年12月1日，孟晚舟在加拿大温哥华“被捕”，经过了1000多天的非法拘禁，终于回到了阔别已久得祖国土地。

有人问，中国的芯片产业要崛起，需要做哪些努力？

有人说，是技术，是人才，是资本，是应用物理水平，是应用材料学水平，是化工业水平.....是的，大家都分析得很好，但是这些都是基于一个容易被忽略基本前提，目前没有哪个国家可以不依靠任何国际贸易自己全流程生产芯片，所以我们需要的其实是中国的国际地位背书，让我们能正常的进行贸易，最终的目的就是要让美国人不敢也不能再对我们国家的自由贸易动手动脚。而自从中国2001年加入WTO以来，其实已经证明了中国的潜力。

从2019年5月开始，美国对华为展开轮番制裁其实客观上让我们全国上下统一了意志，一扫贸易至上主义，接下来芯片产业的自主可控，我们可以交给时间。

芯片的这一场战争，打从一开始就不仅仅只是表面上的技术之争，人才之争，也不是一两台光刻机之争，亦非仅仅所谓学术水平高下之争。这场争斗从一开始就非常简单，非常直接，两个蓝星超级强国的话语权和统治权争斗。

有位文化人儿曾经说，它不在乎大国崛起，只在乎小民尊严。但是我说，没有大国崛起，小民的尊严跟垃圾堆里面的排泄物是一个味道。

以上

感谢哈哈、勇者无敌邀请。

这次我选择最不是那么重要的要素。过去却是最重要的要素去解答。

资本。 人才（大概能全部包括劳动与内生增长率）。以及土地三个企业生产要素中，我把人排第一名 土地排第二 资本排第三。资本作为企业发展要素之一，是公司能够中长期投资 研发提升公司竞争力，甚至短期满足经营的条件。

最近半导体投融资很活跃，对于追逐内部收益率的pe 和vc来说，他们确实应该兴奋，让他们兴奋的肯定不是美女香槟玫瑰，而是下边的某些环节更容易了。

募：大基金的战绩，国家对于集成电路领域的支持，对于中兴 华为 那些进实体名单的企业的反映出来让全社会以为：我们又要集中力量办大事了 ；我们又要搞原子弹 发射卫星了。这可要做贡献啊，这可要让庙堂上的人看到啊！即便是送上负债累累的地方财政的资金（虽然这很有可能也是发城投债融的钱）。

地方投资人很热血并不一定是真的要支持产业发展，也可能是爱国主义，更可能是为了响应号召。

总之，被爱国主义 支持国货绑架的人 容易被玩资本的pe利用。

现在随便一个机缘巧合投过点科技、或是团队刚招了两个tmt的“投资经理”就可以出去募资。而且会把口号喊的很响，最专业的tmt行业投资团队，看好中国半导体产业 balabalabala的 没完没了。

我知道像清华系 交大 北大 电子科大系的一些半导体pe 是真心专业。他们有些是大唐的背景、有的是国内半导体龙头创始人，管理人，研发人。确实非常专业，他们对于创业团队的理解深度不是行业分析师说能比的，因为他们自己就是某些领域的专业和创业者，洞察力和影响力 对产业判断力更强。

总之是外部事件和国家意志推动了这波募资的容易度。

投：今年以来半导体指数，费城半导体指数等保持上涨趋势也可以看出如何拔估值的 半导体平均pe是90x 基本面增速，预期差稍跟不上就会杀估值，也就是超预期不一定会涨，不超预期一定跌的状态，所以半导体的票天天一日游。上市后的高估值，也间接性的的提升了投资收益积极性。（逐利性）

但从全局来看，他们也是棋子。

大基金面向集成电路核心环节，大基金领投，其他pe跟投，进而撬动社会资本进入半导体领域。

大基金一期撬动了5000亿。 接下来五年是一期陆续退出，二期开投的阶段。预计两期撬动万亿资元

管：其实管理核心还是在于企业。只要是企业用好资金，尽快立项推进领域技术和产业化等。顺便推动尽快上市 上市之后融资更容易。

退：科创板、创业板注册制 支持集成电路等高新技术产业的“科创属性”的公司上市，且后续会放开注册制，推出渠道也已上市为主，上市的容易程度要变的。

综上是，半导体产业近期发展带给资本的盛宴。

半导体产业崛起需要资本的方式是与半导体产业的特点与全球格局非常相关的；并非盲目的进场、扩产、定增、上项目。看似是集中力量办大事，往往欲速则不达，层次不齐出现太多圈钱跑路，烂尾事件，还有众多得了“明芯病”的初创企业。

半导体行业内部的投融资决策，总会因为一群有着资深管理能力、企业家精神的人而做的相对正确，将资本发挥到最大价值，至少作为股东/有股权激励的职业经理人来说，最核心的目标就是股东利益最大化，说白了就是提升ROE，而ROE拆分之后就是提升公司盈利能力及公司的资产（资本投资的主要领域）利用率发挥到极致。

而场外的人（行业外有资本的投资人）如何帮助行业崛起呢？

下边之前的研究成果：会很好的解释上述问题。

背景：——“陆家嘴懂半导体的人，比张江高科的都多”

①半导体产业转移趋势加速进行，中国半导体行业有千亿级美金替代空间。

②2018年以来贸易战+美国贸易清单+供给端不足带动本土半导体行业发展。

③注册制和科创板给一级投资人优质退出通道，同样使得一级估值“二级化”。

【国产替代背景下的半导体投资热】

受国产替代化节奏驱动，全球半导体产能向中国转移，带动本土半导体行业快速发展；

——当前芯片相关公司7.4万家，2020年芯片新注册企业2.3万家（同比增长195%），2021年Q1新增8679家（同比增长302%）。（数据来源：企查查）

——2020年私募股权投资规模在半导体行业投资额达1320亿元（同比增加430%），全年投资案例数1629个（同比增长130%）。（数据来源：私募通）

——截至2021年4月24日，科创板上市企业共265家，其中半导体公司共30家（占11%）；科创板总市值3.7万亿，半导体公司市值0.9万亿（占24%，申万二级行业市值排名第一）。

——截至2021年4月24日，首发申报+首发上会企业共1269家，其中半导体企业占2%。

大陆半导体PE投资现状图鉴：

①”高投入高风险中长投资周期“的特点

产业特点：

1）产业链长决定回报周期长。（设计1年；流片0.5-1年；封测销售1年；）——美国公司，出来产品2-3年；开始盈利5年左右；——3-5年的投资周期

2）投入资金大。对于设备、IP EDA、设计公司来说，越是卡脖子技术，研发难度越大，核心人才和研发投入，壁垒越高，利润率越高，越容易活下去，投资收益也越大。——高投入高收益

对于材料、制造、封测公司来说，越是卡脖子技术，固定资产投资额越多，越需要高精尖设备，越需要高投入（甚至美国等国家许可），壁垒越高，资本支出折旧越大，越需要高良率、稼动率。——高投入高收益

3）硬核技术绕不开专利/高投入研发/研发经验（数字电路是一个工程、模拟电路是门艺术）；——大厂经验对于解决难题，帮助极大，团队核心技术人员要求高、研发人员稳定性要求高。

②全球来看，产业向中国转移。体现在，国产化率提升了。但是不是很够，说明中国半导体市场增长空间全球第一。总体投资是有价值的。

设计公司周期长；IDM相对较短；硬件厂→终端厂→渠道商、用户

③动态来看，注册制+科创板，金融市场逐渐繁荣，为风险估值体系的建立提供帮助；为PE退出提供最佳渠道。

④2020年以来有部分泡沫情况存在（烂尾事件、零基础投芯片），投资的“讲故事”的公司占比提升，产业价值投资变成了财务套利，赚取流动性差价现象凸显，导致公司上市前后溢价空间变小。

结论：半导体产业价值投资应该是依靠半导体专业投资人，挖掘核心技术团队/优质资产，并在每个阶段给予资金支持，能够陪伴公司成长。

all in all，能够在行业发展过程中保证了 优质企业能够持续稳定高效投入，对接资源，辅助管理让有潜力的公司借助市场成长起来。

资本的核心在于：1）发现优质公司；2）做优质公司的长期股东；3）给予资源和发展渠道便利。

芯片产业崛起，最主要的资源是什么？

是人！！！

是人！！！

是人！！！

重要的事情说三遍

芯片行业也就这前两年出了中兴事件之后才进入公众视野，进入相关领域的应届生才慢慢多了起来，但是跟近些年风生水起的互联网虚拟经济还是没法比，因为待遇比不上

要发展芯片产业，首先要吸引大量的人才进入这个领域，人才需要养家糊口，提高待遇才是王道

国家给各种补贴，事实上都落到了企业手里，老板手里，这还不包括各种打着芯片旗号骗补贴的阿猫阿狗

如果芯片行业从业者减免个人所得税，这对人才进入是个巨大的吸引力

之前采访了我的芯片行业朋友YN，其中谈到了对于芯片行业的一些想法。他从在美国的大厂、初创工作，再到回国加入芯片独角兽公司，带着自己职场生涯目标，他一直在芯片领域深耕。想要了解更多的芯片行业信息，可以通过下面卡片查看原文~

中国芯片为什么一直没有发展起来？

YN：我觉得这个现象被很多人过度解读，中国芯片行业仅仅发展了15年，我们却和发展了30年的美国芯片行业来比较。美国90年代初芯片公司就开始大范围兴起了，包括英特尔、高通等等，而在中国像 华为海思这样的公司2005年后才开始积累芯片的经验。

另外，我刚才也提到了芯片行业周期很长，然而在这个时代，资本更愿意流向快速回本的行业。如果资本能更早流入到高科技行业的话，芯片行业发展确实会更快一些。这一点上不得不提华为，他们确实投入了很长时间，投入了很多钱，花费了10年才让海思成长了起来。芯片行业的特点就是投入高、周期长，最近的 中美贸易战一定程度上对于中国芯片行业来说也是个好事儿，逼着自己发展。

Q：中国芯片行业在整个芯片设计制造流程里面最卡脖子的环节是哪个？

YN：应该是制造环节。芯片制造技术最先进的公司是台积电，虽然中国芯片公司比如中芯国际在追赶，但是差距还是非常大。芯片制造涉及到物理、化学等诸多领域中很多高精尖的技术，而台积电有非常强的研发人才储备，大量的专业领域博士在研究新的材料，新工艺，这需要非常大的投入，而中国企业在这方面的投入还是非常有限的。

Q：中国芯片公司的机会在哪里呢？

YN：我觉得AI芯片是有机会的，中国和美国在这个领域起步时间差不多，这也是为什么我现在在做AI芯片。但是CPU和GPU领域是很难赶超的，一方面是技术和经验积累差距比较大，另一方面是生态的问题，比如你做出来一个CPU芯片，是需要有人花时间去适配的，CPU领域目前已经很成熟了，让芯片下游公司去适配新的芯片很难，比如让微软抛弃英特尔去适配中芯国际的龙芯。

只需要一条，向那些演艺明星、电商平台征税用于补贴那些研发芯片的科研人员，剩下交给市场就可以了。

需要时间

需要资方、政府和市场的耐心和宽容

需要国家队攻坚克难，产业队扩容搞量

需要高校多搞校企合作，联合培养

需要电子行业踏踏实实把二供统统换国产的要求落实到位

考虑到近期国内芯片厂的努力程度，接下来的关键点应该是提升芯片设计和设计公司在国内芯片厂的流片意愿，并研发出配套的模拟设计软件。

毕竟除了单纯的生产能力，设计也是需要大量人才和试错的，资源消耗不小，一般企业是无法承担的。

资本运作不太懂，感觉国内也不缺投资。简单从技术方面谈谈。
IC设计制造是个大的产业链，涉及的基础科学很多（数学，物理，化学，计算机，机械，管理等），需要在这些基础科学做出突破才能跟上欧美脚步。

简单举例：

物理：先进工艺（14nm以后）晶体管的结构都是欧美科学家设计的；IC制造光学设备（光刻机）目前国内据说到28nm（应该还没大量使用）。

化学：芯片制造中的高纯度单晶硅片，侵蚀的化学制剂市场有美日掌握。

计算机：IC设计主流EDA软件，有国外（Synopsys, Candence, mentor）掌握。就连工作基础平台，也是国外主导：linux系统，tcl/perl/python等语言。

IP设计：目前要的IP厂家是欧美（ARM, synopsys, Candence, Ceva, ... ）。国内有个Verisilicon排第6～7位。

IC设计：CPU/GPU等设计领域的顶端在美国；汽车电子在日美；存储(DDR/Flash)在日美韩；国内目前消费类起来一些，通用MCU做的还行。Hisilicon算是开始不如顶端，结果被美国给禁了。不说啥，你看人家Intel/AMD在90nm(奔腾处理器)阶段就能跑1.8GHZ，我们现在大Hisilicon用7nm的ARM核，才到这个水平。靠工艺来弥补设计差距，但是人家7nm，可以跑4GHZ。

教育：国内IC教育（大学）有缺陷：大学老师的实际设计经验严重不足，只能照本宣科。所以毕业生很难直接上手工作，跟业界脱离的比较远。美欧日就好很多，产学结合。你看RISC-V/Chisel就是伯克利的教授与团队主导的。国内可能就中科院在做基础设计研究，其它都是产业应用。

所以，差距还很大（我认为至少10～15年）。不过这个美中国际地位的发展趋势在这儿，国家必然加大投入，还是做技术的能沉下来，好好做些基础研究，把基础科学的研究水平，设计水平提升。

路还长，差距还很大，大家还很燥，但是这10年感觉差距在缩小。晶体管工艺的逼近极限，也是我们追赶的利好。

2020的市场调查数据，中国只占全球IC产值的 5%。

文章链接： Chinese Companies Hold Only 5% of Global IC Marketshare

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