BGA封装制程简介

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚 微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对 集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加， 功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有 封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。