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SIP封装是功能晶圆的组合，包括处理器、存储器和其他功能晶圆，取决于应用场景、封装基板层数和其他因素集成到外壳中，以实现功能齐全的基本封装方案。

现状分析

半导体封装正朝着小型化、集成化和低功耗的方向发展，SiP和先进封装将变得越来越普遍。目前，先进封装中的FC和WLCSP正在量产，2.5-D/3D封装技术是“先进封装”的核心，技术也在走向成熟，未来会有非常快速的增长。SiP的发展路径也从平面走向三维。传统的SiP封装主要是MCM集成，通常以平面排列方式实现。SiP近年来向3D异构结构演进，需要TSV技术和RDL重布线的集成，技术和各种扇出结构等，这是SiP未来的主要趋势。

从市场行情来看，SiP主要应用于消费电子、无线通信、汽车电子等领域。近年来，随着SiP模块成本的降低，制造工艺效率和成熟度的提高，这种封装方法的应用领域逐渐扩展到工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等许多新兴领域。

产业链分析

SIP产业链上游包括焊膏、键合丝、引线框架、塑料密封材料、半导体封装设备等，下游广泛应用于通信、智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。

规模分析

2020年，我国SIP行业市场规模为219.6亿元，较2019年的159.5亿元增长37.68%，到2023年，仅射频前端模块sip封装的市场规模就达到了53亿美元，年均增速为11.3%。未来几年，整个半导体行业的市场规模将大幅增加。

1.17-22市场规模数据图表:

统计数据显示，2017年中国sip封装行业市场规模89亿元，2022年中国sip封装行业市场规模370.9亿元。2017-2022年中国sip封装行业市场规模如下：

图表：2017-2022年中国sip封装行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院

2. 23-29市场规模数据

预测，2029年中国sip封装行业市场规模825.6亿元。2023-2029年中国sip封装行业市场规模预测如下：

图表：2023-2029年中国sip封装行业市场规模预测

数据来源：智研瞻产业研究院

随着世界终端电子产品的不断发展，发展不断朝着轻、薄、简、多功能、低功耗的方向发展，对节省空间、功能改进和功耗降低的要求越来越高，芯片发展从盲目追求降低功耗和性能提升（摩尔定律），到更务实地满足市场需求（关于 摩尔定律），在当前国际形势下，SiP是实现产业快速跟踪和发展的重要途径，在一定程度上代表了半导体产业的发展方向。从市场行情来看，SiP主要应用于对小型化要求较高的消费电子领域，如智能手机、TWS耳机、智能手表等。

近年来，随着SiP模块成本的降低，制造工艺效率和成熟度的提高，这种封装方式的应用领域已经从消费电子市场逐步向工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等众多新兴领域拓展。尤其是5g时代的到来，将带动半导体行业的发展，带动sip等先进封装的需求，成为先进包装领域新的增长点。

发展障碍分析

消费电子芯片的SiP封装技术难以实现，传统的先进封装技术并不意味着你已经掌握了SiP技术。实现SiP技术的困难主要来自三个方面：芯片如何堆叠;如何设计和实现布线;模块复杂性和工作频率的增加导致系统设计的改进。因此，SiP的实现要求封装和测试公司具备凸块、倒装芯片和EMS制造能力。由于SiP技术实施难度大，市场上只有少数封装和测试公司可以接受SiP订单，包括ASE、鸿海、长健科技等世界领先的封装和测试公司。

可用于芯片到封装协同设计的集成设计工具尚不可用，这是SiP采用初期需要解决的问题之一，是目前重要的关键项目。一些EDA供应商现在有一些可以应用于SiP设计的标准工具。随着SiP的复杂性和性能的增加，必须提高这些工具的性能，以便可以更快地模拟3D电气和机械性能。

为了能够计算制造缺陷对电气性能的影响，必须显著提高这些工具的仿真能力。还需要开发新的设计工具，以便能够整合不同类型的技术。这些工具可用于设计复杂的SiP，包括半导体器件、MEMS元件、光学元件，甚至生物器件。这些工具还应该能够在产品的概念阶段进行分析比较，以便设计人员可以权衡不同设计解决方案的优缺点，分析优缺点，并计算不同类型解决方案的性能、成本、可靠性和风险。

发展趋势

2018年以来，美国对中国科技产业实施全面封锁，聚焦5G通信、半导体、超级计算、人工智能等方向，并将国内科技龙头华为、中兴列入出口企业名单。为应对美国的制裁，中国正在积极推进高端芯片、集成电路集成电路及工艺技术、集成电路设计关键材料、产业政策相关产业软件等核心领域的研发。在资金支持层面，陆续设立科创板和国家大基金二期，着力拓宽半导体产业投融资渠道。

随着后摩尔时代的到来，随着集成电路的先进工艺越来越接近物理极限和商业理性的“极限”，业界将越来越重视封装连接，先进封装技术成为产业热点。