WiFi6 | WiFi模块低功耗界的天花板

      随着万物互联时代的到来，WiFi通信迅速拓展到物联网、车联网和消费电子中，成为全球应用最广泛的局域网通信技术。

      WiFi6凭借高速率、低时延和多连接的能力，将成为元宇宙、XR、边缘计算等前沿应用场景的关键网络技术。WiFi 6技术在家庭网络市场、物联网领域应用 不断深入，以及在AR/VR、超高清视频等新型场景应用增多，将驱动WiFi行业持续发展。

      芯片厂家高通、Intel、博通、美满科技（marvel）、华为、联发科（MTK）、瑞昱（Realtek）等都量产了WiFi6芯片。

      WiFi6模组厂商则更为多元，海外包括日本村田、环旭电子、TDK、韩国三星电机。国内厂商有正基科技、海华科技、博鹏发科技和芯苗物联等。

      X-S13SG模组是芯苗物联推出的一款单频2.4GHz Combo芯片方案。它采用Wi-Fi6/BLE共存架构，能够同时满足低时延、长距离和低功耗应用场景的需求，并提供大数据传输服务。用户通过串口设备或MCU控制的设备均可以很方便的接入Wi-Fi或者BLE无线网络，从而实现物联网络控制与管理。

X-S13SG 低功耗特色

      X-S13SG系列模块提供三种可配置的睡眠模式，分别是 Modem sleep、Light sleep 和 Deep sleep。用户可以根据需求选择睡眠模式并进行配置。SDK分别为三种睡眠模式提供了接口函数，用于触发睡眠。X-S13SG系列模块DTIM10 light sleep模式235uA，支持硬件唤醒和空中唤醒，堪称WiFi模块界，低功耗的天花板了。

      X-S13SG系列模块的低功耗模式，特别适合电池供电的场景，如智能门锁、电动牙刷、储能、光伏逆变器、机器人、遥控玩具、电动工具、颈膜抢、按摩仪等行业。