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海沧半导体产业基地项目（以下称：项目）位于信息产业园南部、角嵩路与南海二路交叉口东北侧，项目总投资约6亿元，建设2栋11层研发办公楼、6栋6～8米层高的高标准中试厂房和相关配套辅助用房，总建筑面积约13.78万平方米。项目主要入驻的产业类型为计算机、通信和其他电子设备制造业—电子元件制造等行业，重点面向集成电路设计、先进封装测试、晶圆制造、半导体装备及材料等企业招商。项目作为当前国内少有的具有中试+研发+小规模量产功能的集成电路中试厂房园区，对今后海沧区半导体产业的招商引资和科技资源的集聚具有重要意义。

园区于2022年6月完成竣工备案，并正式投用运营。目前，园区已集聚云天半导体、四合微电子、芯群半导体等制造型企业，轻广科技、格致半导体、芯联微等集成电路设计类企业，以及盛美半导体等半导体相关类企业入驻。