我的心只悲伤七次
2019-08-16 00:13
要比也和同性能的SA/NSA比啊，比较的其他芯片明显参数差了巴龙一大截，更有甚者都还不支持SA，这比较有意思？就像是奥拓和迈巴赫比较，你说迈巴赫更费油，体积更大，不好找车位，真的是扯淡！
IHS Markit：华为5G基带芯片巴龙5000效率低且尺寸太大
作者： 芯智讯
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今年年初，华为正式发布了首款同时支持5G SA/NSA组网，并且可向下兼容2/3/4G网络的手机基带芯片——“巴龙5000”！随后在今年7月26日，华为又在国内率先发布了首款量产上市的5G智能手机——Mate20 X 5G版，这款手机所搭载的5G基带也正是巴龙5000。不过，巴龙5000的实际表现可能并不理想。
近日，据市场分析公司IHS Markit在其新近发布的报告中称，华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000“效率低且尺寸太大”，这也间接地导致了华为Mate X 5G版的5G体验并不好。
按照IHS Markit的说法，华为Mate 20 X 5G版所搭载的麒麟980自带的2/3/4G调制解调器芯片“没有用处且没必要”，而且这也使得巴龙5000 5G调制解调器芯片的芯片尺寸也增加了50%，比高通的X50 5G调制解调器和三星Exynos 5100 5G调制解调器要大得多，同时还不支持mmWave 5G频谱。
▲华为Mate20 X 5G版主板，橙色方框内是海思半导体的Hi3680 GFCV150芯片，即麒麟980处理器。红色方框内的则是海思半导体的Hi9500 GFCV101芯片，即巴龙5000基带芯片。
同时，IHS Markit还在报告中预测，明年的智能手机处理器将集成2/3/4/5G多模调制解调器，有可能会让5G手机的价格逐步降低降低，因为手机不再需要单独的调制解调器芯片了，这也将消除5G调制解调器芯片对存储和电源管理芯片的需求，而且随着5G手机价格的降低预计5G的的应用也将更为广泛。
目前，已经上市的5G智能手机全部都是采用的外挂5G基带的方式来实现，不论是高通的骁龙X55，还是华为的巴龙5000，以及联发科Helio M70目前都是单芯片方案的5G基带芯片。也就是说选择采用这些5G基带芯片，都需要外挂在手机主处理器之外，而这样也造成了需要占据更多的主板空间，同时还需要额外的内存和电源管理等器件来配套，这也使得整体的功耗很大。相比之下，将5G基带芯片集成到手机SoC当中的方案才是更具优势的，不仅能够减少手机内部的空间占用，同时功耗、成本都可以大幅降低。
另外，IHS Markit还称赞了华为为5G商用所做出的努力，并称“尽管巴龙5000 5G调制解调器芯片与麒麟980内部的集成调制解调器之间存在一些功能上的重复，仍希望未来华为方面可以进一步提升5G芯片的集成度”！
编辑：芯智讯-林子
全部讨论
Investrader
2019-08-15 10:28
这不挺正常么，新芯片都有各种不足，麒麟芯片开始不也被诟病嘛，一代一代升级更新吧
索罗斯敲除巴菲特
2019-08-15 21:56
竟然敢说菊花公司的不好，看来你菊花又痒痒了是吧
xs7878
2019-08-16 08:03
雪球有一帮人职业黑中国5G，A H股有一波资金转门做空中国科技。关键还掌握了一定的媒体渠道，到处释放假消息，希望这些人被绳之以法。
恒瑞死忠粉
2019-08-16 01:26
SA SA SA 不明白吗 请拿SA来比 这种评测是弱智，发这种文章是白痴
比较投资王军
2019-08-15 22:37
我就想进来看看，国人怎么骂你
smilezhangee
2019-08-17 14:59
从芯片的角度，巴龙兼容了2345，这比5g单芯片好很多，应该是业内最好水平了。从整体设计角度巴龙和麒麟部分功能重叠导致面积增大。各有利弊吧。这个巴龙可能是个中间的验证版本，下一版就会是两者的融合体。
Bmaxxxx
2019-08-15 23:28
楼上一群脑残，这个评测就是为了黑华为而评测的，故意掩盖高通各种缺点，专挑华为缺点来说的，就被人家给忽悠了？第一代芯片没有完美的，但是已经是世界上最好的5g芯片了，你还要他怎样？
大千世界靜觀眾妙
2019-08-15 20:04
尽然敢诋毁我华为！封杀这家无良市场分析公司，肯定是美帝派来的！
我必须做起来
2019-08-15 16:02
下一代就集成了，5G中是最领先的就得了，高通的都进不了网。