前言和开箱介绍

  锐龙7000全系处理器在双11期间出现跳水价，而且AMD这波是属于长期型调价，与此同时锐龙7000的配套主板X670和B650也相应出现了一定的价格下调幅度，相信这个消息对于AMD粉丝简直就是狂喜，尤其是性价比更高的B650主板。因此，这篇文章给大家一款来自技嘉的B650M AORUS ELITE 小雕AX使用体验，尤其它自带一键优化内存性能功能，非常好使。

  手上持有的锐龙7000型号是Ryzen 7 7700X，采用最新Zen 4架构和台积电5nm工艺，拥有八核心十六线程纯大核规格，最高睿频可达到5.4GHz，是家族中单个CCD结构最强，非常适合像硬核这样的游戏用户。

  技嘉这款B650M AORUS ELITE 小雕AX，包装依旧采用金属混合电竞风格的大雕头作为门面，除了型号标注以外，下方小字介绍了主板支持DDR5内存、NVMe SSD以及2.5G网卡，支持四年全国个人送保，这点要比市面上绝大数品牌都要强。

  主板提供的配件，分别是直立式Wi-Fi 6E天线、SATA数据线、M.2螺丝螺柱以及简易说明书，说明书是通过扫码查看的方式，符合现代人偏向电子化的使用习惯。

   B650M AORUS ELITE 小雕AX属于主流级的MATX主板，布局相当紧凑，拥有大量的散热装甲覆盖，上面是大量笔直和斜向线条装饰，并且不同区域有不同颜色和材质划分，对比上一代B550，外观设计看起来完全就不是一个定位的产物，这一代给人感觉是高级到素雅。

  主板拥有四根DDR5内存插槽，最高可支持超频至DDR5 6666Mhz+，新购DDR5内存建议大家优先选择有AMD EXPO认证的产品，目前技嘉全系X670和B650主板都有一键优化内存性能的黑科技（后面详解），其他传统XMP认证内存搭配这款主板也可以充分发挥性能。

  B650M AORUS ELITE 小雕AX虽然是千元出头的主板，但是供电规格一点都不含糊，CPU核心供电部分采用12相60A，核显供电部分是2相60A，PCIe通道辅助供电是1相60A，整体用料看齐甚至略超上一代同级X570主板，在追求主板性价比的情况下，即便用它来搭配旗舰级Ryzen 9 7950X也问题不大。

  和更高端的X670 AORUS ELITE AX小雕设计思路一样，这款主板第一根带有钢铁装甲加固的PCIe X16插槽，带卡扣延长和加高的结构，拆卸显卡更容易，插槽最高是支持PCIe 4.0而不是5.0，而下方的PCIe X16插槽则是最高PCIe 4.0 X4速率，可扩展一种周边设备。

   CPU的PCIe 5.0通道用在了第一根M.2插槽，最高支持PCIe 5.0 X4，这样分配对于主流级产品来说显然合理，而第二根M.2插槽就是支持常规PCIe 4.0 X4，两根M.2插槽覆盖一体式散热马甲，配有导热垫。

 两根M.2插槽均配备快拆免工具卡扣，只需要一掰，一放，一按即可完成M.2 SSD安装。

  这款X670 AORUS ELITE 小雕AX的I/O接口设计是相当合理，尤其是USB接口数量，配备了4个USB 2.0（黑色）、5个USB 3.2 Gen 1 Type-A（蓝色）、2个USB 3.2 Gen 2 Type-A（红色）以及1个USB 3.2 Gen 2 Type-C一共12个，比同级B650要多甚至对标中高端X670主板，说明厂商是相当了解主流玩家需求。

  其余部分，还拥有Wi-Fi 6E无线网络、2.5G网卡、DP1.4、HDMI 2.1、ALC897音频以及Q-Flash Plus按钮功能也是一应俱全。

  再看下其他接口和功能，在右上方区域，是CPU FAN和CPU OPT风扇接口，右侧位置是2个12V RGB和1个5V ARGB灯光插座。

  内存插槽右侧区域，坐落着一个SYS FAN风扇接口、RST SW按钮以及前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C插座，RST SW按钮通常在这种价位上的主板是没有的，可惜没有设计在I/O挡板上。

右下方区域，配备4组SATA 6G接口，还有2个SYS FAN风扇接口。

  靠左下方区域，坐落1个SYS FAN风扇接口、1个12V RGB和1个5V ARGB灯光插座，整体来看，这款主板虽然属于MATX板型，但是其提供灯光插座数量可观，而风扇接口数量是主流级水平。

  对于预算有限的玩家，搭配Ryzen 7 7700X建议选择百元级风冷就足够了，这次测试就是使用超频三这款K4挑战者来压制，手上是黑色的版本，配备电泳工艺处理的纯铝鳍片群，156mm高度兼容性相当好，比较精妙的是散热器配备130mm规格风扇，风压和风量都要比常见120mm要好，最高转速达到1600RPM±10%。

  K4挑战者不是直接裸露的，而是采用一块近似金属质感的顶盖，设计有一定的层次感，中间是超频三玩家系列的LOGO。

  散热器配备四根6mm逆重力热管，无论是平方还是侧方，都可以最大化发挥性能，采用第三代工艺底座直触形式，看样子打磨得还不错，基本没有粗糙的地方。

  K4挑战者支持最新LGA 1700和AM5平台，上图为AM5平台扣具，需要拆除原装AMD主板上半扣具，散热器扣具材质是全金属的，质感和强度都不错。

  测试内存是两根金士顿FURY Renegade DDR5 6000C32 16GBX2，130mm的风扇依旧和内存兼容良好的。

一键优化内存性能后对比测试

  测试之前第一步当然是把BIOS版本刷到最新的F3b，一键优化内存性能的方法很简单，首先我们当然要打开XMP/EXPO配置，将内存超频至DDR5-6000Mhz（32-38-38-80&1.35V），直接打开Low Latency Support和XMP/EXPO High Bandwidth这两项功能，主板并不会调整内存频率，而是微调CPU内部寄存器和时序，从而提升内存性能，这项黑科技在技嘉X670和B650全系主板上都有，未来也会增添至Z790主板。

  简单说下测试环境，核心配置就是Ryzen 7 7700X+RX 6900 XT，使用的是Windows 11 22H2操作系统和最新版本AMD 显卡驱动Adrenalin 22.10.3 Optional，并打开Resizable BAR（SAM）功能以便最大化提升RX 6900 XT显卡的性能。

  开启这两项黑科技后，首先来看看AIDA64内存和缓存测试，开启前读取速度为59139MB/s，写入速度为81426MB/s，复制速度为60005MB/s，延迟为66.7ns，开启后读取速度为63388MB/s，写入速度为90533MB/s，复制速度为63653MB/s，延迟为59.8ns，带宽性能得到了显著提升，尤其是内存延迟降低了不少，对于不了解内存超频的玩家就是一大福利。

  光理论看着当然不够，实践才是王道，先来跑跑7-ZIP基准测试，开启前压缩速度为105608 KB/s，解压缩速度为1526936 KB/s，开启后压缩速度为110206 KB/s，解压缩速度为1545726 KB/s，分别提升了4.3%和1.2%，对于日常用户的解、压缩文件任务会有一定的性能提升。

  再来看看游戏应用方面，就拿内存性能较为敏感的《绝地求生》来测试，开启前平均帧数337fps，开启后平均帧数354fps，虽然只有5%小幅度提升，但更重要的是游戏帧数更稳定了，游玩自然更畅快。

PBO AUTO和ECO MODE散热和性能对比

 Ryzen 7 7700X AUTO PBO+超频三K4挑战者，运行15分钟左右的AIDA64 FPU单烤，CPU最高温度为95℃，CPU频率浮动在5.02~5.04GHz之间，分配核心电压为1.32V，CPU Package功耗为119W，风扇转速1493RPM。

  Ryzen 7 7700X ECO节能模式+超频三K4挑战者，运行15分钟左右的AIDA64 FPU单烤，CPU最高温度为74℃，CPU频率浮动在4.90~4.92GHz之间，分配核心电压为1.18V，CPU Package功耗为90W，风扇转速1510RPM。

  使用百元级风冷，在高负载FPU重载情况下，CPU性能表现和360水冷自然有差距，但也仅仅相差0.1GHz左右，而在限制CPU功耗的ECO节能模式下，基本就没有太大差距了，CPU温度表现也更好看，再也不是顶着95℃温度墙跑，在意CPU温度高的玩家建议使用。

  在代表生产力重载的CINEBENCH R23项目中，PBO AUTO和ECO节能模式差距主要在多核方面，使用超频三K4挑战者两者相差4.9%，单核性能是一致的，而好一点的360水冷和百元级风冷至少也相差300元左右，你是选择节省一点预算还是牺牲一点多核性能呢？

  最后游戏测试使用吃CPU资源较多的《骑马与砍杀2》来验证，虽然Ryzen 7 7700X的CPU占用率超过70%，但PBO AUTO和ECO节能模式两者平均帧数是一致的，ECO节能模式的CPU温度和功耗会低一些，对于游戏玩家选择百元级风冷即可。

总结

 技嘉这款B650M AORUS ELITE 小雕AX体验下来，首先PCIe通道分配是合理的，拥有PCIe 5.0 M.2插槽妥妥可以站未来，I/O挡板上的USB接口数量令人十分满意，符合主流玩家的需求，主板供电也不赖，而且拥有Low Latency Support和XMP/EXPO High Bandwidth这两项功能，一键就能提升内存性能，对广大玩家非常友好，整体来说是一款性价比不错的千元级锐龙7000座驾。如果你觉得文章不错，不妨支持一下，感谢。#GO ELITE，够给力