PCB金手指有哪些特征？它的工艺流程是怎样的？
在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（Gold Finger，或称Edge Connector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指，将PCB电路板的一端插入连接器卡插槽，使用连接器的插入脚作为电路板的出口，使焊盘或铜皮与相应的位置的引脚接触为了达到定向的目的，并在PCB板上将镍金板镀在该焊盘或铜皮上，由于手指的形状而被称为金手指。选择金是因为其优越的导电性和抗氧化性能。耐磨性。接下来，我们来了解下PCB中金手指的处理方式和一些细节处理。
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金手指中的“金”代表什么？
一定会有不了解的小伙伴好奇，金手指的“金”到底是不是黄金？
首先，我们来了解两个概念：软金、硬金。
软金，一般质地较软的黄金。
硬金，一般为质地较硬的金的化合物。
PCB金手指有哪些分类？分别有哪些特征？
金手指分为普通金手指（扁平手指）、分段金手指（间断金手指）、长短金手指（即不均匀的金手指）。
（1）普通金手指：以整齐的方式排列在板的边缘，长度和宽度均与矩形焊盘相同。
（2）分段金手指：矩形垫，其长度在板边缘上的位置不同，并且前段已断开；
（3）长短金手指：位于板边位置、长度不一的长方形焊盘。
金手指PCB的表面处理方式有哪些？
电镀镍金：厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。
沉金：厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。
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